5G, 기업 Wi-Fi, 광대역 광섬유 접속 전반에 걸쳐, 광대역 연결은 점점 더 높은 처리 능력, 더 빠른 속도, 더 넓은 대역폭을 제공해야 합니다. 동시에 비용과 전력 사용량도 높아지고 있어, 수익성에 압박을 받고 있습니다.
5G와 같은 통신 네트워크는 안정적인 성능으로 높은 속도를 제공하여, 이로 인해 기능성 부품에 대한 수요가 새로운 수준으로 높아지고 있습니다. 혁신적인 재료는 열을 감소시키고, 접착력을 개선하며, 부품을 보호하는 데 도움을 줍니다. 여기 방법이 있습니다.
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- 광통신망 유닛
BERGQUIST® 및 LOCTITE® 열전도성 접착제는 열에 민감한 부품에서 열을 효과적으로 방출하기 위한 용도로 제조되었습니다. 이 제품은 적용 분야별로 요구되는 사항을 충족하고 편리하게 사용할 수 있도록 자가 간격 조정과 비조정형 옵션으로 제공됩니다.
1액형 액상 성형 젤 재료는 공정 유연성이 뛰어나며, 부품에 가하는 응력이 낮고, 열 성능이 매우 안정적입니다. 대량 생산에 적합한 도포형 방열 젤은 최대 10.0W/m-K의 열 전도율을 가지며 낮은 휘발성, 우수한 수직 갭 안정성, 까다로운 환경에서의 신뢰성을 포함한 다양한 특성을 제공합니다.
통신 인프라 구성요소는 실외 환경에 위치하고 있어, 안정적이고 장기적인 성능을 보장하는 것이 매우 중요합니다. 이러한 구성요소가 안정적으로 작동하려면, 견고한 전기적 연결과 강력한 열 관리 솔루션이 필요합니다.
BERGQUIST® 및 LOCTITE® 열전도성 접착제는 열에 민감한 부품에서 열을 효과적으로 방출하기 위한 용도로 제조되었습니다. 이 제품은 적용 분야별로 요구되는 사항을 충족하고 편리하게 사용할 수 있도록 자가 간격 조정과 비조정형 옵션으로 제공됩니다.
1액형 액상 성형 젤 재료는 공정 유연성이 뛰어나며, 부품에 가하는 응력이 낮고, 열 성능이 매우 안정적입니다. 대량 생산에 적합한 도포형 방열 젤은 최대 10.0W/m-K의 열 전도율을 가지며 낮은 휘발성, 우수한 수직 갭 안정성, 까다로운 환경에서의 신뢰성을 포함한 다양한 특성을 제공합니다.
대형 고성능 레이어 1/레이어 2 ASIC 및 FPGA 소자는 정상적으로 작동하려면 열을 효과적으로 방출해야 합니다. BERGQUIST® 상변화물질은 방열 그리스를 대신하여 사용할 수 있고 잔여물이 남지 않는 최적의 솔루션입니다.
5G를 안정적으로 운용하려면, 통신 기지국은 높은 신뢰성과 장기적인 내구성을 갖춰야 합니다. 통신 인프라는 실외 환경에서 작동하므로, 운용 중 발생하는 스트레스와 습기, 부식 등 다양한 조건을 견디면서도 안정적인 전기 연결을 유지해야 합니다.
고정형 무선 접속은 빠르고 끊김 없는 연결을 제공하여 5G 효율성을 향상시킵니다. 접속 지점의 효율성은 전자 부품 연결, 작동 중 열 제거, 부품 고정에 사용하는 재료에 따라 주로 결정됩니다.
1액형 액상 성형 젤 재료는 공정 유연성이 뛰어나며, 부품에 가하는 응력이 낮고, 열 성능이 매우 안정적입니다. 대량 생산에 적합한 도포형 방열 젤은 최대 10.0W/m-K의 열 전도율을 가지며 낮은 휘발성, 우수한 수직 갭 안정성, 까다로운 환경에서의 신뢰성을 포함한 다양한 특성을 제공합니다.
BERGQUIST® 및 LOCTITE® 열전도성 접착제는 열에 민감한 부품에서 열을 효과적으로 방출하기 위한 용도로 제조되었습니다. 이 제품은 적용 분야별로 요구되는 사항을 충족하고 편리하게 사용할 수 있도록 자가 간격 조정과 비조정형 옵션으로 제공됩니다.
실외 무선 액세스 포인트는 5G 연결성과 효율성을 높이는 동안 외부 환경의 스트레스를 견딜 수 있어야 합니다. 접속 지점의 성능은 전자 부품 연결, 열 제거, 부품 고정에 사용하는 재료에 따라 결정됩니다.
대형 고성능 레이어 1/레이어 2 ASIC 및 FPGA 소자는 정상적으로 작동하려면 열을 효과적으로 방출해야 합니다. BERGQUIST® 상변화물질은 방열 그리스를 대신하여 사용할 수 있고 잔여물이 남지 않는 최적의 솔루션입니다.
BERGQUIST® LIQUI-BOND는 고성능 열전도성 액상 접착제 재료입니다. 이러한 현장 성형 엘라스토머는 인쇄회로기판에 실장된 '발열' 전자 부품을 인접한 금속 케이스 또는 히트싱크에 결합하는 작업에 이상적입니다.
감압 접착제 또는 적층 형태로 제공되는 BOND-PLY 재료 제품군은 열전도성과 전기절연성 제품 라인입니다. BOND-PLY는 열 팽창 계수가 다른 접착된 소재를 분리하는 데 도움을 줍니다.
1액형 액상 성형 젤 재료는 공정 유연성이 뛰어나며, 부품에 가하는 응력이 낮고, 열 성능이 매우 안정적입니다. 대량 생산에 적합한 도포형 방열 젤은 최대 10.0W/m-K의 열 전도율을 가지며 낮은 휘발성, 우수한 수직 갭 안정성, 까다로운 환경에서도 신뢰성을 포함한 다양한 특성을 제공합니다.
OLT과 ONU 같은 광학 부품은 전기 신호를 광섬유 신호로, 또는 반대로도 변환합니다. 모든 광학용 접착제는 광 투과율을 최대화하도록 제조되어야 합니다. 또한 광전자 재료는 높은 접착 강도, 경화 시 최소한의 수축, 높은 내습성을 제공해야 합니다.
1액형 액상 성형 젤 재료는 공정 유연성이 뛰어나며, 부품에 가하는 응력이 낮고, 열 성능이 매우 안정적입니다. 대량 생산에 적합한 도포형 방열 젤은 최대 10.0W/m-K의 열 전도율을 가지며 낮은 휘발성, 우수한 수직 갭 안정성, 까다로운 환경에서도 신뢰성을 포함한 다양한 특성을 제공합니다.
BERGQUIST® LIQUI-BOND는 고성능 열전도성 액상 접착제 재료입니다. 이러한 현장 성형 엘라스토머는 인쇄회로기판에 실장된 '발열' 전자 부품을 인접한 금속 케이스 또는 히트싱크에 결합하는 작업에 이상적입니다.
감압 접착제 또는 적층 형태로 제공되는 BOND-PLY 재료 제품군은 열전도성과 전기절연성 제품 라인입니다. BOND-PLY는 열 팽창 계수가 다른 접착된 소재를 분리하는 데 도움을 줍니다.
LOCTITE® 열 접착제는 열에 민감한 부품에서 열을 효과적으로 방출하기 위한 용도로 제조되었습니다. 이 제품은 적용 분야별로 요구되는 사항을 충족하고 편리하게 사용할 수 있도록 자가 간격 조정과 비조정형 옵션으로 제공됩니다.
광섬유 네트워크에서는 네트워크 내 여러 지점에서 OLT와 ONU를 사용해 전기 신호와 광 신호를 상호 변환합니다. 광전자 재료는 높은 광 투과율, 우수한 접착력, 경화 시 낮은 수축률, 높은 내습성을 갖도록 설계되어야 합니다.
