반도체와 반도체의 새로운 패키징 설계는 세상을 디지털화하고 있습니다. 자동차부터 데이터 센터, 스마트폰, 5G 인프라까지, 반도체 패키징 혁신은 전자 기능의 반응성, 안정성, 견고성에 있어 핵심입니다. 즉 반도체는 성능 개선, 크기 축소, 변함없는 안정성, 비용 절감을 실현해야 합니다.
반도체 성능은 더 작아지고 세밀화된 패키징 설계에서 더 많은 작업을 수행해야 합니다. 혁신적인 재료는 데이터 센터, 통신 및 자동차 산업 전반에서 반도체가 차세대 기능성을 구현할 수 있도록 지원하고 있습니다.
모바일 전자기기와 같은 새로운 요구 사항은 더 작은 반도체 패키지에서 더 높은 성능을 요구하고 있습니다. 재료 혁신은 더 얇은 웨이퍼, 더 작은 면적, 더 세밀한 피치, 패키지 통합, 3D 설계, 웨이퍼 수준의 기술 등과 같은 영역에서 패키징 아키텍처와 제조 효율성을 실현합니다.
반도체 기술은 변함없는 안정성을 요구하는 통신, 차량 및 기타 중요한 적용 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 와이어본드 패키징을 위한 다이 접착제부터 첨단 패키징을 위한 고급 언더필과 인캡슐런트까지, 최첨단 재료와 글로벌 지원으로 초소형 전자기기 기업들은 증가하는 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
인공 지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)은 반도체 성능 요구 사항을 높이고 있습니다. 첨단 재료는 산업 전반 및 데이터 센터에서 차세대 필요 사항을 충족하고 AI 및 HPC 적용을 지원합니다.
현대 전자기기(자동차 및 데이터 센터부터 5G 및 개인 기기까지)의 초소형 '두뇌'를 더욱 스마트하고 뛰어나며 신뢰성 있게 만드는 데 기여하는, 눈에 잘 띄지 않지만 필수적인 재료 혁신을 e-book을 통해 살펴보세요.
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