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다이 보호는 성능에 필수적이며, 가공성은 생산성에 결정적입니다. Henkel의 첨단 소재가 AI와 HPC용 첨단 패키지에서 복잡한 Large Die의 내구성을 어떻게 보장하는지 확인해보세요.
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인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급속한 발전은 첨단 반도체 패키징의 중요성을 한층 강조했습니다. 지난 10년간, 2.5D 및 3D 이종 통합 기술에서 상당한 발전이 이루어졌으며 I/O 용량, 성능, 비용 효율성, 전력 감소, 통신 속도가 향상되었습니다. 이로 인해 방대한 데이터 처리 요구를 충족할 수 있었습니다. 기술이 계속 발전함에 따라, 이러한 패키지 내에서 점점 더 커지고 복잡해지는 다이의 신뢰성과 보호를 확보하는 것이 무엇보다 중요해지고 있습니다.
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고객의 요구 사항을 자세히 파악하기 위해 당사의 전문가들이 함께합니다.
헨켈의 지원 센터와 전문가는 고객이 비즈니스 요구 사항에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.