LOCTITE® BERGQUIST® 열 관리 재료를 통해 전자기기 및 적용 분야에서 최상의 성능을 발휘하면서 열을 효과적으로 제어하세요.헨켈의 첨단 솔루션이 기능성을 최적화하고 안정성을 강화하여 우수한 성능을 보장하는 방법에 대해 알아보세요.
최대
생산율 및 산출률 개선.
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기계식 고정장치 대신 열전도성 접착제를 사용하여 생산율과 산출률을 개선할 수 있습니다.
최대
기기 작동 수명시간 증가.
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기기가 최대 정상 기능 온도를 초과하여 작동할 경우, 기대 수명이 감소합니다. 일반적으로 온도가 10°C 증가하면 기기 수명의 절반이 감소되는 것으로 간주됩니다.
최대
전체 생산 비용 절감.
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자동 도포 시스템을 통해 헨켈의 액상 갭 충진 솔루션을 사용하면 생산 비용과 재료 낭비를 줄일 수 있습니다.
헨켈의 혁신적인 열 관리 솔루션 포트폴리오는 수많은 적용 분야에서 손상을 일으킬 수 있는 열을 관리하고 방출할 수 있도록 설계되었습니다. 각 솔루션은 고유의 서비스를 제공하며, 특정 필요 사항에 따라 요구 사항이 달라집니다.
열 관리 재료란 전자장비 분야에서 효과적으로 열을 방출하도록 설계된 다양한 제품 유형을 말합니다. 이는 부품 내에서 열이 효율적으로 전이되도록 하는 복합재 시스템입니다.
이 솔루션은 부품 내에서 다양한 기능을 수행합니다. 여기에는 열을 생성하는 부품에서 열을 이동시키는 것(열 방출), 열 순환으로 응력 완화, 전기 절연 제공, 공기 갭(공극) 메우기, 부품 내 장기적 안정성 제공 등이 포함됩니다.
헨켈의 LOCTITE® BERGQUIST®(버퀴스트) 브랜드 열 솔루션은 다양한 적용 분야에서 열을 방출하여, 최적의 성능을 지원하고 다양한 산업 및 제품 유형에서 기기의 수명을 연장합니다.
여러 수상 이력이 있는 다양한 제형을 통해 헨켈은 수많은 시장 내 적용 분야에 있어 필수적인 열 방출을 제공하는 열 관리 재료를 제공할 수 있습니다. 여기에는 자동차, 소비자, 통신/데이터 통신, 전력 및 산업 자동화, 컴퓨팅, 정보통신 등이 포함됩니다.
전자 시스템이 점점 더 어려워지고, 설계가 복잡한 소형 풋프린트에 더 많은 기능을 통합함에 따라 효율적인 열 제어가 필수적입니다. 열을 효과적으로 제어하면 성능을 최대화하고 기기 내에서 열로 인해 발생하는 고장을 제한할 수 있습니다.
GAP PAD®(갭 패드) 재료, SIL PAD®(실 패드) 재료, 상변화물질, 마이크로 TIM, LIQUI-FORM® 제품, 열 접착제 등을 비롯한 헨켈의 LOCTITE® BERGQUIST® 열 관리 재료는 오늘날 가장 까다로운 열 관리 문제를 해결합니다. 어떤 적용 분야에도 적합한 열 관리 재료를 통해 모든 단계에서 열을 더욱 효과적으로 관리하십시오.
두꺼운 갭 계면과 복잡한 아키텍처의 경우, 부드러운 재료가 평평하지 않은 표면을 메워주고, 까다로운 형태에 맞게 적응하고, 열 이동, 부품 기능 최적화, 안정성 증진, 시스템 수명 최대화를 위해 응력을 줄입니다.
기계식 고정장치를 사용하는 것이 실용적이지 않거나 불가능하고 강력한 열 관리가 필요한 공간 제한적 적용 분야의 경우, 열전도성 접착제가 솔루션을 제공할 수 있습니다.
부품과 히트싱크 사이의 간격이 최소화될 때, 공극을 메우고 부품 열을 효율적으로 방출하려면 접착선이 얇고 열 저항이 낮은 재료가 필요합니다.
열 방출
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전자기기의 효과적인 열 관리 및 열 방출
기기 성능 및 안전성
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전력 전자장비의 성능 및 안전성 최적화
안정성
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부품과 기기의 안정성 및 사용 기한 증진
입증된 산업 솔루션
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광범위한 산업 및 적용 분야에 적합하도록 개발됨
광범위한 포트폴리오
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패드, 액상 등 다양한 제품 유형 선택지
제품 및 공정 성능
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지속 가능한 결과물을 확보하고 전자동화 공정이 가능하도록 제조
헨켈의 열 관리 재료는 다양한 적용 분야에 맞게 설계됩니다. 그러나 제조하는 제품에 따라 필요한 계면 재료의 유형이 달라질 수 있습니다. 다음을 위해 적합한 열 관리 솔루션을 선택하는 것이 중요합니다.
- 열 방출 최적화
- 부품 사용 기한 연장
- 기기 성능 유지
- 고정 및 성능 저하 위험 제거
적용 분야에 적합한 열 관리 재료를 선택하는 일은 다음과 같은 여러 가지 요인에 따라 달라집니다.
- 열 방출 요구 사항
- 조립에 필요한 접착 품질
- 고체 또는 액체 중 어느 것이 더 적합한지 여부
- 메워야 하는 갭의 크기
- 갭 지형 및 표면
- 부품 응력 수준 요구 사항
- 적용 온도 및 구조 등 물리적 요소
위의 요인과 관련하여 적용 분야의 요구 사항에 대해 알고 있으면 수지, 액체 또는 고체 상태의 열 관리 솔루션 중에서 어떤 솔루션이 필요한지 선택할 수 있으며, 패드, 액체, 접착제, 테이프, 필름 중에서 조립에 사용하기 적합한 열 제품을 결정할 수 있습니다. e-카탈로그를 확인하여 필요 사항에 적합한 방열 소재를 선택하세요.
- 방열 GAP PAD®(갭 패드) 솔루션
- 열 액상 솔루션
- 방열 SIL PAD®(실 패드) 솔루션
- 열 접착제
- 상변화물질 솔루션
히트싱크와 전자 부품 사이의 갭이 더 두껍고 표면 지형이 평평하지 않으며 표면 재질이 거친 기기의 경우, 순응성이 더 좋고 열 성능이 우수하며 적용 과정이 단순한 계면 재료가 필요합니다.
GAP PAD® 재료는 열 저항을 감소시키며 표면이 평평하지 않고 거친 부품에 대해 순응성 특성을 확보할 수 있습니다. 수동 또는 자동으로 적용할 수 있으며, 도포 장비가 필요하지 않고 재료를 재작업하기가 쉽습니다. 다양한 적용 분야에서 충격 완충을 위한 진동 스트레스 감소에 도움이 됩니다.
방열 GAP PAD®(갭 패드) 솔루션의 이점은 다음과 같습니다.
- 부드럽고 뛰어난 순응성
- 조립 시 부품에 가해지는 응력이 낮고 충격 완충 기능 제공
- 재료 취급이 간편하며 적용 과정이 간소
- 기기 복원력을 개선하기 위한 천공, 전단 및 찢김 저항성
- 적용 분야의 특정 사양에 맞게 맞춤형으로 제작
전자 설계가 복잡하고 지형이 매우 세밀하며 다층형 표면을 가진 기기의 경우, 대량 생산 작업을 위해 열 성능을 강화하고 도포 작업이 용이한 계면 재료가 필요합니다.
열 액상 갭 필러 재료는 수많은 플랫폼에 사용될 수 있으며, 일반적으로 고체 패드형 매체보다 열 저항이 더 낮은 최적화된 열 저항을 위한 개선된 함침성을 제공합니다. 도포 용량과 패턴은 다양한 적용 분야에 맞춰 완벽히 조정될 수 있습니다.
열 액상 솔루션의 이점은 다음과 같습니다.
- 조립 공정 시 스트레스 최소화
- 복잡한 기하학적 구조에 대한 우수한 순응성
- 다양한 적용 분야를 아우르는 만능 솔루션
- 효율적인 재료 사용
- 맞춤화 가능한 흐름 특성
- 빠르고 유연한 처리를 통한 대량 생산 및 높은 처리량
- 자동화된 적용 프로세스로 작업자가 유발하는 오류 및 결함 제거
히트싱크와 전자 부품 사이 갭이 더 얇은 기기의 경우, 전력 반도체의 외부 패키지에서 히트싱크로 전달되는 열 저항을 최소화하여 반도체를 히트싱크로부터 전기적으로 단열하고 고압을 견디도록 충분한 유전 강도를 제공하는 솔루션이 필요합니다.
SIL PAD® 재료는 더 깨끗하고 효율적인 열 인터페이스를 제공하는 솔루션으로, 시간과 비용을 절약하는 동시에 조립체의 성능과 안정성을 최대화합니다.
운모, 세라믹, 그리스와 비교했을 때 SIL PAD® 재료는 다음과 같은 특성이 있습니다.
- 지저분한 그리스 제거
- 운모보다 우수한 내구성
- 세라믹보다 저렴한 비용
- 도포하기가 쉽고 더 깨끗함
- 오늘날의 컴팩트한 고열 조립체의 성능 개선
- 조립 공정 완전 자동화
고전력 전자 부품은 열을 생성하며, 일부 설계에서는 개별 패키지를 통합하기 때문에 기존의 기계 부착 프로세스는 비효율적입니다.
기존의 접착제를 기계식 방법의 대체제로 사용할 경우 필요한 열 성능을 제공할 수 없습니다. 조립체에서 가장 효율적으로 열을 전이하려면 열 접착제를 사용해야 합니다.
강력한 결합력을 만들고 부품을 히트싱크에 부착하는 패드, 액상, 적층 매체로 만든 헨켈의 열전도성 접착제는 신뢰할 수 있는 지속적인 연결 및 효과적인 열 방출 기능을 제공합니다.
전력 밀도가 높은 부품은 작동 중 발생하는 열을 제거하고 수명주기 동안 열 성능을 안정화할 수 있는 효율적이고 안정적인 메커니즘이 필요합니다.
고유의 물질 이동("펌프아웃"이라고도 함)으로 인해, 기존의 그리스 열 인터페이스는 필요한 안정성과 성능을 제공하지 못할 것입니다.
상변화물질은 고압 및 고온에서 흐르고 이동하기 때문에 접착선 두께가 감소합니다. 이 물질은 고온에서 액체로 변하지 않습니다. 압력이 가해지면 부드러워지고 흐를 수 있지만, 방열 그리스와는 달리 펌프아웃 위험이 없습니다. 또한 시간이 지나도 마르지 않습니다.
상변화물질 제품은 전력 소자와 히트싱크 사이의 계면으로 그리스를 대체하여 부품의 효과적인 열 성능을 제공합니다. 이 제품은 완전 자동화 공정으로 통합할 수 있기 때문에 빠르고 유연한 공정 처리가 가능해져 고객은 대량 생산 및 높은 처리량을 달성할 수 있습니다.
고객의 요구 사항을 자세히 파악하기 위해 당사의 전문가들이 함께합니다.
헨켈의 지원 센터와 전문가는 고객이 비즈니스 요구 사항에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.