제품번호(IDH):
773443
제품명:
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT
열전도성 접착제
안정성이 높은 패키지 적용 분야에 적합한 전기 전도성 다이 접착제
직접 회로 및 부품을 금속 기판에 접착하는 데 사용하는 1액형의 BMI 아크릴 기반 전도성 다이 접착제입니다.
제품번호(IDH):
773443
제품명:
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT
이 문서에 사용된 모든 상표는 미국, 독일 및 기타 국가의 헨켈 및 헨켈 계열사의 상표 및/또는 등록 상표입니다.
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- 설명
- 기술 사양
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT는 은색 열 전도성 및 전기 전도성 다이 접착제로, 연질 솔더를 대체하거나 높은 UPH 성능이 요구되는 적용 분야에 사용하도록 제조되었습니다. 이 제품은 일반적으로 구리, 은 도금 구리, 사전 도금된 리드 프레임(니켈/팔라듐/금) 및 Alloy 42에 사용됩니다. LOCTITE ABLESTIK QMI529HT는 접착 강도가 우수하며, 리플로우 온도에 노출된 후에도 "팽창 박리(popcorning)" 현상에 대해 탁월한 내성을 보입니다. 이 제품은 BMI 아크릴 기반 수지로 제조되었으며 열에 노출되면 경화합니다. 생산 라인에서 경화가 가능하여 생산성을 최대한으로 높일 수 있으며, 포스트 다이 본드(post-die bond) 히터를 사용하여 다이 본더에서 직접 경화시키거나 와이어 본더 프리히터에서 경화시킬 수 있습니다.
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다양한 금속 기판과 호환 가능
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우수한 내열성 및 내습성
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소수성
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공극이 없는 접착선
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박리 저항성이 높음
- 제품 카테고리:
- 다이 접착제
기술:
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열경화성 수지, 전자 반도체 재료
- RT 다이 전단 강도, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe:
- 57.0 kg-f
- 경화 방식:
- 열경화
- 구성:
- 1액형
- 다음과 함께 사용 권장:
- 리드프레임: 금; 리드프레임: 은
- 물리적 형태:
- 페이스트 (고점도)
- 열팽창 계수(CTE):
- 53.0 ppm/°C
- 요변성 지수:
- 4.8
- 인장 탄성률, @ 25.0 °C:
- 3300.0 N/mm² (478500.0 psi)
- 적용 분야:
- 다이 접착
- 주요 특성:
- 전도성: 열전도성; 전도성: 전기전도성
- 추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+):
- 20.0 ppm
- 추출 가능 이온 함량, 볼소 이온(F-):
- 20.0 ppm
- 추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-):
- 20.0 ppm
- 추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+):
- 20.0 ppm
- 핫 다이 전단 강도, @ 245.0 °C:
- 21.0 kg-f
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