사례 연구
자율 주행 차량 제조업체가 헨켈 방열 관리 재료로 열을 방출하여 기능 최적화를 이룬 방법에 대해 알아보세요.
계정이 이미 있으신가요?
새로운 전자 제어 장치(ECU) 설계에는 기능 최적화를 위해 열을 효과적으로 방출해야 하는 대형 프로세서 IC를 포함하고 있습니다. 이 시스템은 민감하므로 다른 부품과의 간섭을 방지할 수 있게 가스 방출을 최소화해야 합니다.
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탁월한 순응성과 연화성으로 조립 응력 최소화 -
3.0 W/m-K의 열 전도율로 최적의 열 전달을 위한 빈틈 없는 갭 충진 -
취급이 용이하여 생산 효율성이 좋음 -
가스 방출이 적은 제형으로 오염 노출에 대한 우려 감소 -
잔여물의 간섭으로부터 민감한 부품 보호
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고객의 요구 사항을 자세히 파악하기 위해 당사의 전문가들이 함께합니다.
헨켈의 지원 센터와 전문가는 고객이 비즈니스 요구 사항에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.