사례 연구
이 사례 연구에서는 저압, 저열 임피던스, 상변화 방열 재료가 어떻게 차세대 데이터 센터 IC에 필요한 솔루션을 제공하는지 살펴봅니다.
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데이터 센터 스위치, 라우터 및 서버는 더 크고 강력한 CPU/GPU를 통합하여 증가하는 데이터 처리 및 대역폭 수요를 관리해야 합니다. 새로운 반도체 패키지는 대부분 여러 개의 대형 다이를 포함하고 있어 더 높은 전력 밀도를 경험하고 있으며, 이에 따라 작동 온도가 높아지고 있습니다. 동시에 차세대 스위치, 라우터 및 서버 설계가 더욱 컴팩트해짐에 따라, 매우 얇은 접착선에도 효과적인 성능을 발휘할 방열 재료 유형이 제한되고 있습니다.
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헨켈의 지원 센터와 전문가는 고객이 비즈니스 요구 사항에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.