데이터 센터에서 AI에 대한 수요가 증가함에 따라 GPU, FPGA, ASIC와 같은 고성능 칩의 통합이 가속화하고 있으며 이러한 칩은 상당한 열과 전력 밀도를 발생시킵니다. 이러한 고전력 시스템에서 성능을 향상하고 수명을 보장하려면 정교한 열 제어와 연결부 보호가 대단히 중요합니다.
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