데이터 센터 비용이 IT 예산을 능가하고 있습니다. 맥킨지(McKinsey) 연구에 따르면 예산은 연간 6% 증가하는 데 반해, 데이터 센터 비용(IT 기업 예산의 4분의 1)은 연간 20% 증가하고 있습니다. 일반적인 데이터 센터는 운영비용에 1,000만~2,500만 달러(USD)를 지출하고 있습니다. 연간 200만~500만 달러의 운영비용 증가는 지속 가능한 비용이 아닙니다.
몇 가지 일반적인 계산을 보면 이러한 비용이 수익성을 얼마나 빠르게 잠식할 수 있는지를 보여줍니다. 이러한 증가률로는, 1년 차의 IT 예산 1,000만 달러와 데이터 센터 비용 250만 달러(25%)가 5년 차에 IT 예산 1,260만 달러, 데이터 센터 예산 610만 달러(48%)로 증가하게 됩니다.
분명한 점은 효율성을 찾아 이러한 증가율을 제어하는 것이 기업의 재정 건전성을 위해 중요하다는 것입니다.
총 IT 예산
데이터 센터 비중
IT 변화
데이터 센터 변화
IT에서 데이터 센터가 차지하는 비중(%)
1년 차
$ 10,000
$ 2,500
25.0%
2년 차
$ 10,600
$ 3,125
$ 600
$ 625
29.5%
3년 차
$ 11,236
$ 3,906
$ 636
$ 781
34.8%
4년 차
$ 11,910
$ 4,883
$ 674
$ 977
41.0%
5년 차
$ 12,625
$ 6,104
$ 715
$ 1,221
48.3%
(수치는 천 단위 기준)
분명한 점은 효율성을 찾아 이러한 증가율을 제어하는 것이 기업의 재정 건전성을 위해 중요하다는 것입니다.
IT에 대한 재정적 압박은 IT의 중요성이 커짐에 따라 더 심화될 수밖에 없습니다. IT는 향상된 비즈니스 분석, 첨단 응용프로그램 배포, 클라우드 연결 또는 재택근무 액세스에 대한 필요성에 대처해야 함에 따라 점점 전략화되어 가고 있습니다. 대역폭 수요는 계속해서 확고해지고 있습니다. 시스코의 한 예측에 따르면 2023년에는 IP 연결 기기의 수가 지구상의 인구 수보다 3배 더 많을 것이라고 합니다. 2023년의 고정 광대역 속도는 2018년 속도보다 2.4배 증가할 것이며, 2023년의 셀룰러 속도는 2018년 속도보다 3배 증가할 것입니다.
이처럼 수요가 증가함에 따라, 안정성 및 내구성 강화에 대한 요구 사항도 늘어날 것입니다. 이러한 수요를 충족하는 한 가지 방법은 데이터 센터의 규모를 줄이고 서버와 대역폭 밀도를 높이는 것입니다. 이는 비용 절감 목표와 일치합니다. 데이터 센터의 밀도를 높이면 운영 예산은 물론, 자본 예산도 절감할 수 있습니다. 이는 비트당 구축 및 운영 비용이 덜 듭니다.
첨단 언더필, 접착 재료 및 솔더 재료를 통해 열 관리와 내구성을 개선하면 자본 비용을 절약하는 동시에, 데이터 센터 구성요소의 성능과 안정성도 높일 수 있습니다.
이 일러스트에는 첨단 재료가 회로 기판 설계 전반에서 사용되어 부품의 성능과 안정성을 최적화하는 데 어떤 도움이 되는지 나타나 있습니다.
매우 얇고 내구성이 뛰어난 BERGQUIST® 마이크로 방열 코팅제는 플러그형 광 모듈(POM)과 부착된 히트싱크 사이에 열을 효과적으로 전달합니다. 이 재료는 고속 스위칭 및 라우팅 시스템을 위한 400Gb 설계와 같이 15W 모듈에서 0.33°C/W의 속도로 최대 5° C까지 열을 줄여줍니다.
대형 고성능 레이어 1/레이어 2 ASIC 및 FPGA 소자는 정상적으로 작동하려면 열을 효과적으로 방출해야 합니다. BERGQUIST® 상변화물질은 방열 그리스를 대신하여 사용할 수 있고 잔여물이 남지 않는 최적의 솔루션입니다.
1액형 액상 성형 젤 재료는 공정 유연성이 뛰어나며, 부품에 가하는 응력이 낮고, 열 성능이 매우 안정적입니다. 대량 생산에 적합한 도포형 방열 젤은 최대 6.0W/m-K의 열전도율을 바탕으로 낮은 휘발성, 우수한 수직 갭 안정성, 까다로운 환경에서의 신뢰성을 포함한 다양한 특성을 제공합니다.
BERGQUIST® 및 LOCTITE® 열전도성 접착제는 열에 민감한 부품에서 열을 효과적으로 방출하기 위한 용도로 제조되었습니다. 이 제품은 적용 분야별로 요구되는 사항을 충족하고 편리하게 사용할 수 있도록 자가 간격 조정과 비조정형 옵션으로 제공됩니다.
언더필은 파인피치 어레이 부품 및 특정 IC 부품의 기계적 무결성과 신뢰성을 높여 줍니다. 언더필 제품은 범프 높이가 낮은 부품 간 연결부를 효과적으로 보호하며, 재작업 가능한 제형과 불가능한 제형으로 제공됩니다.
데이터 센터의 서버 개수에 대한 제한 요소는 전력 또는 냉각이며, 두 요소 모두 중요한 운영 비용에 해당합니다. 서버, 라우터 및 스위치의 열을 효과적으로 관리하기 위해 첨단 재료를 사용하면 규모, 성능 및 비용 절감에서 막대한 이점을 누릴 수 있습니다.
IT는 전략적인 기업 비용이지만, 이 비용 구조는 수익성을 위협합니다. IT 부서가 비용을 통제하는 동시에 서비스를 개선하고 대역폭 및 데이터 센터 자원에 대한 수요를 충족하는 것이 중요합니다. 데이터 센터 서버 제조에 사용되는 재료에 작은 변화만 주어도 자본 및 데이터 센터 운영 비용에 큰 절감 효과를 가져옵니다. 이는 데이터 센터 비용이 IT 예산을 초과하는 흐름을 끊는 데 도움을 줄 것입니다.
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