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헨켈 접착 테크놀로지스

헨켈 접착 테크놀로지스

데이터 센터의 액체 냉각 방식과 열 관리 필요성 증대

무더운 날 시원한 수영장에 뛰어들어 본 적이 있다면 액체 냉각의 효과를 잘 이해할 수 있을 것입니다. 이는 분명 새로운 개념은 아닙니다. 자동차 라디에이터는 산업에서 액체 냉각 기술을 선보인 최초의 사례로, 근 125년 동안 사용되고 있습니다.
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무더운 날 시원한 수영장에 뛰어들어 본 적이 있다면 액체 냉각의 효과를 잘 이해할 수 있을 것입니다. 이는 분명 새로운 개념은 아닙니다.  자동차 라디에이터는 산업에서 액체 냉각 기술을 선보인 최초의 사례로, 근 125년 동안 사용되고 있습니다.  여타 온도 감소 방식 중에서 액체 냉각을 활용하는 것은 데이터 센터에 있어서도 새로운 아이디어는 아닙니다. 데이터 센터는 서버, 고전력 프로세서 및 다양한 전자 장비에서 방출되는 열을 통제하지 않으면 심각한 문제가 발생할 수 있습니다.  데이터 센터 액체 냉각 적용은 상대적으로 특정한 고온 시스템에 제한되어 있었지만, 새로운 서버 구성의 컴퓨팅 집약적, 데이터 집약적 워크로드로 인해 계속해서 온도가 상승되고 있어 좀 더 광범위하게 적용할 수 있는 액체 열 관리 접근법에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 

데이터 센터의 이미지.

데이터 센터의 물리적인 설계는 열 감축을 우선시합니다. 전자 시스템에서 고온은 성능을 저하시키고 시스템도 파괴할 수 있기 때문입니다.  몇몇 업계 권장 사항에 따르면 데이터 센터의 절대적인 환경 온도 제한은 82° F이며, 이상적인 온도 범위는 73°~75° F 사이여야 합니다. [1] 이를 통해 짐작할 수 있듯이, 엄청난 에어컨 비용이 발생하게 되고 전력망에도 상당한 부담을 줍니다.  따라서 데이터를 중단 없이 저장하고 처리하며 에너지 효율성을 높이고 운영 비용을 낮추기 위해서는 서버 시스템(및 기타 전자 장치)의 온도를 최대한 통제하는 것이 중요합니다. 

적극적으로 공기를 냉각하고(에어컨, 선풍기 등) 공기가 최대한 흐를 수 있도록 하는 최적화된 구조 설계(예: 높은 바닥)를 갖추는 것뿐만 아니라, 전자 시스템, 특히 서버 랙의 전자 시스템을 내부에서 외부로 냉각하는 것도 중요합니다.  고밀도 서버 전자제품 내에 방열 재료(TIM), 히트싱크, 액체 냉각 시스템을 사용하는 것은 적용 온도를 줄이는 위한 주된 방법입니다.  이러한 모든 접근법에 대해 대대적인 혁신이 추진되고 있는데, AI, 데이터 마이닝, 분석에 의해 데이터의 양과 속도가 점점 더 커지면서 과열되고 있기 때문입니다.

마이크로 TIM이 적용된 라인 카드 히트싱크의 이미지.

흐름을 따르면서 더 빠른 방식

데이터 센터의 액체 냉각 방식은 다양한 형식으로 적용됩니다. 인쇄 회로 기판(PCB)/모듈 사이에 있는 냉각 플레이트나 섀시에 부착된 파이프를 냉각하는 방식, 전체 랙을 침수시키는 완전 침지 냉각 시스템 등 다양합니다.  개념은 비교적 단순합니다. 액체 냉각제(수냉식 또는 유전체 냉각제)가 파이프 또는 기타 구조물을 순환하여 고성능 컴퓨팅 칩의 열을 수집하는 역할로 기능하는 금속 인터페이스를 냉각합니다.  침지 냉각의 경우, 부품이 전체적으로 탱크에 침수되며, [2] 부품을 손상시키지 않는 유전체 냉각제가 순환하면서 시스템 작동 열을 내립니다.   서버 보드/랙의 냉각 플레이트와 침지 냉각은 데이터 센터의 일부 구역에서만 사용되었으나, 이러한 온도 제어 방식은 데이터 양과 강도가 계속해서 증가함에 따라 2022년부터 2028년까지 연평균 성장률이 20%에 이를 것 [3] 으로 예상됩니다. 

데이터 센터실의 이미지.

데이터 센터 작업자는 열을 낮춰 성능이 최적화되도록 관리하고, 더욱 지속 가능하고 에너지 효율적인 데이터 팩토리를 보장하기 위해 노력합니다. 전력 밀도가 높으면 공기 냉각으로는 한계가 있습니다.  액체 냉각은 재순환된 물(즉, 폐기물을 줄이는 효과)이나 아주 효과가 좋은 냉각제를 사용하여 온도 저감 효과를 극대화합니다.  이는 전력 소모를 상당히 줄여 줍니다. 그렇다면,  액체 냉각의 긍정적인 효과를 훨씬 더 확대할 수 있는가라는 질문을 해볼 수 있습니다. 

과거에는 부품과 금속 액체 냉각 파이프/플레이트/섀시 사이에 TIM을 사용하여 액체 냉각 시스템의 열을 더욱 효과적으로 방출하고자 하는 시도가 이루어졌습니다.  이와 같은 방식은 금속과 금속이 접촉될 부위에서 열 방출을 가속화합니다.  이 아이디어는 일리가 있습니다.  하지만 안타깝게도 사용할 수 있는 방열 재료(패드, 접착제, 젤 및 액상 형태)는 적용 분야에 적합하지 않거나(젤 또는 액상), 플러그형 부품이 하우징에 삽입되거나 인쇄 회로 기판(PCB)이 분할된 액상 냉각 플레이트 구조에 삽입될 때 자주 발생하는 마찰을 견디지 못합니다(패드 및 접착제). 재료가 밀리거나 벗겨져서 본질적으로 효과가 없어집니다. 

서버 랙에 있는 방열 그리스 재료의 이미지.

그러나 최근 TIM 혁신을 통해 액체 냉각제가 개선될 가능성이 보이고 있습니다.  내구성이 뛰어난 마이크로 방열 재료(mTIM)는 송수신기 플러그형 광 모듈(POM)에 대해 주목할 만한 열 감소 효과가 있다는 것이 증명되었는데, 초박층으로 도포되어 열전도성 인터페이스를 제공함으로써 열 방출을 가속화하며, 금속 대 금속 열 전달보다 효과가 우수합니다. 현재 데이터 센터에서 OSFP 400 GbE POM에 사용되는 이 솔루션은 금속 대 금속 인터페이스보다 상당한 온도 감소 효과가 있음을 증명했습니다. POM당 열 감소 효과의 집합적인 효과(하나의 라인 카드에 최대 32개 POM 포함 가능)는 훨씬 더 큽니다. 파이프와 침지 액체 냉각 설계 모두에 대한 mTIM 성능을 조사하는 과정은 아직 초기 단계에 있지만, 내구성이 뛰어난 코팅의 속성과 특성이 액체 냉각 구조에서 상당한 냉각 가속화를 제공할 수 있을 것으로 시사됩니다.  이 재료는 여러 금속에 호환되고, 25µm(+/- 5µm)로 초박형이며, 내구성이 뛰어납니다.  

데이터 센터 서버 랙이 과열되고 가장 효과적인 액체 냉각 솔루션도 한계에 다다름에 따라, 더욱 지속 가능하고 최적의 성능으로 운영하기 위한 방안으로 mTIM과 같은 열 제어 혁신을 고려해 볼 수 있습니다.

마이크로 TIM이 적용된 투명 송수신기의 이미지.

자료

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