브로셔
첨단 반도체 패키징을 위한 헨켈의 다양한 포트폴리오를 살펴보세요. 플립 칩, 웨이퍼 레벨 패키징, 메모리 3D TSV 등 다양한 적용 분야를 위한 언더필, 인캡슐런트, 리드 및 스티프너 부착 접착제부터 패키지 수준의 EMI 솔루션까지 제공하고 있습니다.
까다로운 플립 칩, 패키지 온 패키지(PoP) 설계, 팬인 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 2.5D/3D 통합 아키텍처를 위한 솔루션의 강력한 개발 파이프라인을 기반으로, 헨켈 반도체 패키징 재료는 장기적인 안정성과 최적화된 성능, 높은 UPH 가공성을 보장합니다.
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고객의 요구 사항을 자세히 파악하기 위해 당사의 전문가들이 함께합니다.
헨켈의 지원 센터와 전문가는 고객이 비즈니스 요구 사항에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.