전자책
현대 전자기기의 핵심 반도체를 더욱 지능적이고, 고성능이며, 안정적으로 구현하는 숨겨진 소재 혁신을 살펴보세요.
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자동차, 데이터 센터, 5G 및 개인 기기 전반에 걸쳐, 보이지는 않지만 핵심적인 소재 혁신이 현대 전자기기의 초소형 ‘두뇌’인 반도체의 지능, 효율성, 신뢰성을 어떻게 향상시키는지 살펴보세요.
반도체는 자동차 기술 혁신의 중심에서 전기차와 자율주행차의 고도화를 가능하게 합니다. EV와 AV에서 더 높은 전력 효율과 정교한 열 관리가 요구되면서, SiC 및 GaN과 같은 와이드 밴드갭 소재의 적용이 확대되고 있습니다. 이에 따라 차세대 소결 기술 기반 다이 접합 소재의 중요성도 더욱 커지고 있습니다.
데이터 센터의 미래는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 막대한 연산 요구를 뒷받침하는 첨단 반도체 설계에 달려 있습니다. 기존 기술이 물리적·기술적 한계에 다다르면서, 신뢰성과 효율성을 동시에 확보할 수 있는 최첨단 패키징 및 소재 기술이 핵심 역할을 하고 있습니다.
5G와 첨단 Wi-Fi 기술은 연결 방식을 혁신하며, 더욱 고성능·고신뢰성 반도체에 대한 수요를 빠르게 확대하고 있습니다. 동시에 개인 전자기기가 점점 더 소형화되고 복잡해짐에 따라, 열 관리와 안정적인 성능 유지를 위한 새로운 기술적 요구가 뒤따르고 있습니다.
- 인포그래픽
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