고성능 컴퓨팅(HPC)과 생성형 AI에 대한 수요가 확대됨에 따라,반도체 산업 전반에서 첨단 패키징 기술로의 전환이 빠르게 가속화되고 있습니다. 이러한 변화는 반도체 소자가 끊임없이 복잡해짐에 따라, 고성능, 우수한 통합성, 개선된 효율성을 제공하는 더 높은 수준의 첨단 패키징 솔루션을 요구하고 있습니다.
헨켈은 최근 웨비나를 통해 이러한 변화 속에서 첨단 패키징 기술의 방향성과 핵심 인사이트를 공유했습니다.
695억
달러
2029년 첨단 패키징의 추정 시장 수익.
23%
시장 점유율
2.5D/3D 고급 첨단 패키징, 2029년까지 계속해서 시장 점유율이 증가할 전망.
177억 개
2029년 데이터센터용 AI 가속기 규모.
반도체 산업은 사물인터넷(IoT), 클라우드 및 엣지 컴퓨팅, 빅데이터와 같은 주요 메가트렌드를 중심으로 빠르게 변화하고 있습니다. 이러한 흐름은 기술의 가능성을 한층 확장시키며, 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요를 지속적으로 확대하고 있습니다.
웨비나에서 소개된 바와 같이, 글로벌 첨단 패키징 시장은 2023년 378억 달러에서 2029년 695억 달러 규모로 성장할 것으로 전망됩니다. 이러한 성장은 고성능 반도체 디바이스 설계와 제조에 필수적인 2.5D 및 3D 패키징 기술의 확산에 의해 주도되고 있습니다.
Yole Group의 기술 및 시장 분석가인 Gabriela Pereira는 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)이 이러한 성장을 이끄는 핵심 요인이라고 강조했습니다. 이들 기술은 더 높은 연산 성능과 메모리 용량, 빠른 데이터 처리를 요구하는 동시에, 전력 효율과 지연 시간 측면에서도 최적화된 첨단 패키징 솔루션을 필요로 합니다. 반도체 공정 미세화가 점점 더 복잡하고 비용 부담이 커지는 상황에서, 고급 패키징 솔루션으로의 전환은 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다.
이종 집적(Heterogeneous Integration)과 칩렛 아키텍처로의 전환은 차세대 반도체 성능을 구현하는 핵심 트렌드로 자리 잡고 있습니다. 모든 구성 요소를 단일 다이에 집적하는 기존의 모놀리식 SoC(System-on-Chip) 설계와 달리, 이종 집적은 서로 다른 기능의 칩렛을 개별적으로 제조한 후 하나의 패키지로 통합하는 방식을 적용합니다. 이를 통해 성능 향상은 물론 비용 효율성과 시장 출시 속도까지 동시에 확보할 수 있습니다.
헨켈의 Market Strategy Manager인 Raj Peddi는 이러한 새로운 패키징 아키텍처가 제공하는 기회뿐만 아니라 기술적 과제도 강조했습니다. 그는 고성능 컴퓨팅 칩이 점점 더 커지고 복잡해짐에 따라, 열 관리, 뒤틀림 제어, 안정적인 인터커넥션 구현을 지원하는 첨단 패키징 솔루션의 필요성이 그 어느 때보다 커졌다고 말했습니다. 이러한 요구사항은 높은 대역폭과 낮은 지연이 핵심인 AI 가속기 및 데이터센터 프로세서 애플리케이션에서 특히 두드러집니다.
Raj Peddi, Henkel Market Strategy Manager
헨켈은 첨단 패키징 기술이 직면한 다양한 과제를 해결하기 위한 혁신적인 소재 솔루션 개발을 선도하고 있습니다. 최근 진행된 웨비나에서 헨켈의 Application Engineering Manager인 Kail Shim은 차세대 반도체 패키징 요구사항을 충족하도록 설계된 핵심 소재 기술을 소개했습니다.
헨켈의 주요 집중 분야 중 하나는 fine-pitch 및 high-density interconnection을 구현하는 소재로, 이는 첨단 패키징 솔루션의 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심 요소입니다. 예를 들어, 헨켈의 LCM (Liquid Compression Molding) 소재는 ultra-low warpage control과 빠른 cure 특성을 제공하여 고집적 application에 최적화된 솔루션입니다. 또한 헨켈의 capillary underfill 소재는 void-free gap filling과 우수한 crack resistance를 통해 복잡한 반도체 패키지의 구조적 안정성을 효과적으로 지원합니다.
헨켈의 소재 솔루션은 2.5D 및 3D 패키징 기술이 요구하는 고유한 과제를 해결하도록 설계되었습니다. 열 안정성 관리, 화학적 내구성 확보, 그리고 보다 빠르고 신뢰성 높은 제조 공정 구현에 이르기까지, 헨켈의 첨단 소재는 차세대 반도체 디바이스의 미래를 가능하게 하고 있습니다.
높은 상호 연결 밀도, 대형 다이, 큰 패키지 본체, 높아진 다이 적층 높이, 중요한 열응력을 통해, 최대한의 성능을 제공할 새로운 기기 설계를 안정적으로 구축하는 것이 관건입니다. 이종집적을 구현하려면 올바른 재료가 중요합니다.
반도체 산업이 지속적으로 진화함에 따라, 첨단 패키징 기술의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 생성형 AI, HPC, 그리고 다양한 차세대 애플리케이션의 확산은 기술적 가능성을 한층 확장하는 동시에, 새로운 혁신의 기회를 만들어내고 있습니다.
헨켈은 이러한 변화에 대응하기 위해 첨단 소재 개발을 지속적으로 추진하고 있습니다. 보다 효율적이고 신뢰성이 높으며 고성능의 반도체 패키지를 구현할 수 있도록 지원하는 헨켈의 솔루션은, 첨단 패키징 기술이 나아갈 미래를 함께 만들어가고 있습니다.
고객의 요구 사항을 자세히 파악하기 위해 당사의 전문가들이 함께합니다.
헨켈의 지원 센터와 전문가는 고객이 비즈니스 요구 사항에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.