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와이어본딩 패키징 재료 솔루션

더 작은 다이-패드 비율에서부터 더 얇은 결합층(bondline), 낮은 응력, 고온 성능, 견고한 접착력에 이르기까지 다양한 와이어본딩 요구 사항을 위한 헨켈의 종합적인 첨단 재료 포트폴리오에 대해 알아보세요.

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다이 접착 페이스트 및 필름, 인캡슐런트, 패키지 레벨 EMI 차폐 재료부터 대체 웨어퍼 후면 코팅(WBC) 다이 접착 솔루션까지, 헨켈은 오늘날 첨단 와이어본딩 IC에 필요한 우수한 공정 적응성, 가성비 및 실환경 신뢰도를 제공합니다.

주요 인사이트

와이어본딩 패키징 재료 개요
포트폴리오 주안점 및 적용 분야 이점
제품 목록 및 특징

솔루션을 찾고 계신가요? 헨켈에서 도와드리겠습니다.

고객의 요구 사항을 자세히 파악하기 위해 당사의 전문가들이 함께합니다.

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