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열 전도성이 높은 다이 접착 솔루션

다양한 패키징 종류, 다이 크기, 적용 안정성 기준, 공정 선호도에 맞춰 제작된 높은 열 전도성의 다이 접착제를 포함한 헨켈의 광범위한 포트폴리오를 알아보세요.

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기존 페이스트부터 무가압 및 가압 신터링까지 다양한 제형에서 20 W/m-K~165 W/m-K의 높은 열전도성을 갖춘 헨켈의 다이 접착 재료는 전 세계 R&D 자원과 반도체 패키징 전문가 팀이 지원하는 입증된 성능을 제공합니다.

주요 인사이트

열 전도성이 높은 다이 접착 재료의 개요
포트폴리오 주안점 및 적용 분야 이점
제품 목록 및 특징

솔루션을 찾고 계신가요? 헨켈에서 도와드리겠습니다.

고객의 요구 사항을 자세히 파악하기 위해 당사의 전문가들이 함께합니다.

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헨켈의 지원 센터와 전문가는 고객이 비즈니스 요구 사항에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.

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