브로셔
기존의 페이스트, 필름, 무가압 신터링 재료는 물론 언더필, 액상 몰딩, 인캡슐레이션 재료에 이르기까지, 높은 안정성과 내열성을 요구하는 까다로운 자동차용 다이 접착 분야를 충족시킬 수 있는 헨켈의 포괄적인 솔루션에 대해 알아보세요.
자동차 반도체 기술은 자동차 등급의 높은 안정성과 기능 개선, 까다로운 치수 요건, 열 제어, 페일 세이프, 장기적 성능 등 복합적인 요구 사항을 처리하는 데 매우 중요합니다. 와이어본딩 및 최첨단 패키징 장비를 위한 헨켈의 고안정성 반도체 재료는 차세대 기술이 요구하는 까다롭고 변화무쌍한 조건을 충족합니다.
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고객의 요구 사항을 자세히 파악하기 위해 당사의 전문가들이 함께합니다.
헨켈의 지원 센터와 전문가는 고객이 비즈니스 요구 사항에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.