광섬유 확장: 둔화될 기미가 보이지 않는 성장세

기가비트 PON 또는 GPON은 초당 2.48Gb/s의 다운스트림 트래픽 속도와 초당 1.24Gb/s의 업스트림 용량을 제공하는 역사적인 광가입자망(FTTH) 솔루션이었습니다. 하지만 이는 대규모 주거지 및 기업용 대역폭 요구를 해결하기 위해 차세대 솔루션으로 전환되고 있습니다. 10G PON이 새로운 표준으로 등장했습니다. 이를 통해 10G PON의 핵심 구성요소인 광선로 단말기(OLT)와 광네트워크 장치(ONU)/광네트워크 단말기(ONT)가 최대 10Gb/초의 대칭 초고속을 가능하게 하고 있습니다. 전 세계적으로 10G PON의 확장이 이루어지고 있으며, PON도 지속적으로 성장하고 있습니다. [2] 2027년까지 전 세계 PON 장비 시장은 180억 달러 이상을 창출할 것으로 예상되며, 2021년부터 2027년까지의 연평균 성장률은 13.2%일 것으로 예상됩니다. 3명 이상 

마찬가지로, 차세대 GPON OLT 매출은 같은 기간 동안 15% 이상 증가하여 2027년에는 50억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 4명 이상

새로운 OLT 설계에는 증가하는 대역폭 수용 능력을 충족하기 위해 더 크고 강력한 전자 부품이 통합되고 있으며, 25G 및 50G PON 개발이 확대됨에 따라 추가 발전이 이루어지고 있습니다. 이러한 수준의 처리 및 성능을 제공하기 위해 터미널 설계에는 스위치 ASIC, FPGA, 더블 데이터 레이트(DDR) 메모리, 그리고 높은 전력 밀도를 가진 마이크로컨트롤러 유닛(MCU)과 같은 매우 크고 강력한 구성요소가 포함되고 있습니다.   마찬가지로, 네트워크 터미널(ONT/ONU) 또한 보다 강력한 운영 역량을 지원하는 첨단 IC를 적용하여 설계되고 있습니다. 이러한 대형 다기능 장치는 크기가 7mm × 4mm에서 최대 45mm × 45mm까지 다양하며, 지속적으로 작동하면서 높은 작동 온도를 발생시킵니다. 따라서 적절히 제어되지 않으면 성능과 수명이 제한될 수 있습니다. 고출력 디바이스에서 발생하는 열을 효율적으로 분산시키는 재료 기술을 활용하는 것은 기능 최적화와 신뢰성 확보에 필수적입니다.

OLT와 ONU 디자인은 공급업체마다 다르며, 열 관리 전략도 마찬가지로 다양합니다. 각 부품의 열 질량, 방열 관리 재료의 자동화 호환성, 열 전도율, 열 임피던스, 다양한 구성요소 허용 오차에 대한 적응성 등 고려해야 할 몇 가지 요소가 있습니다. 방열 재료(TIM) 형태는 다양합니다. TIM 솔루션은 패드에서 접착 필름, 액체, 젤, 페이스트에 이르기까지 다양한 형태가 있으며, OLT와 ONU/ONT 디자인 전반에 걸쳐 모든 열 발생 장치와 전체 장치에 최상의 결과를 제공하는 TIM 솔루션을 최적화하는 것은 복잡한 작업이 될 수 있습니다. 적용 분야에 대한 전문 지식과 다양한 솔루션 포트폴리오를 제공하는 방열 재료 공급업체와 협력하면 광대역 접속 장비 개발업체는 제조 효율성, 단말기 반응성 및 장기 성능을 위한 최적의 제형을 선택하는 데 도움을 받을 수 있습니다. 데이터 및 통신 애플리케이션에 대한 전문 지식과 심층적인 혁신 파이프라인을 갖춘 공급업체는 시스템 설계자가 약속된 성능을 제공하는 차세대 광 액세스 기술로 원활하게 전환할 수 있도록 도와줄 수 있습니다.