의료용 전자기기의 내구성을 강화해 기기 수명 연장

언더필은 칩을 인쇄 회로 기판(PCB)에 연결해 주는 솔더 이음부와 솔더 볼을 보호하는 데 사용됩니다. 언더필을 사용하면 기계적 보강을 할 수 있어 견고한 전자 부품을 만들 수 있으며, 전자 부품의 기계적 피로를 방지하고 수명을 늘려 줍니다. "기기는 의도된 대로 사용해도, 또는 기기 버튼을 누르기만 해도 스트레스가 유발되고 기기 전체에 피로가 발생할 수 있습니다."라고 Bowin은 말했습니다. 언더필로 처리하지 않은 휴대용 전자기기를 떨어뜨리면 내부 부품이 덜컹거릴 수 있고, 솔더 이음부가 깨지거나 기기 기능과 수명에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

흐르는 속도가 빠르고 범프 높이가 극히 낮은 하단의 부품 공간도 효과적으로 채울 수 있는 최상의 가공성을 제공하는 재료입니다. 이 제품은 불일치 확장 계수로 인해 유발되는 스트레스를 줄이고 열 주기, 열 충격, 낙하 테스트 및 기타 어려운 테스트에서는 물론 사용하는 중에도 안정성을 제공하도록 설계되었습니다.

수많은 휴대용 기기의 안정성을 보강하기 위해 언더필은 포장과 기판 사이의 공간을 빠르게 채워 신속하게 경화함으로써, 낙하 충격과 진동 같은 기계적 스트레스로부터 솔더 이음부를 보호합니다. 또한 재작업도 가능합니다. 전체적으로 언더필을 처리하지 않아도 되는 적용 분야에서는 모서리 본딩 및 엣지 본딩 기술이 비용 측면에서 효과적인 솔루션이 될 수 있습니다. 이는 주변을 강력하게 보강하고 빠른 처리 속도로 셀프 센터링 기능을 제공합니다. 아래에서 적용 사례 동영상을 시청하세요.

사전에 적용된 제형으로 제공되는 언더필 제형도 있습니다. 이는 안정성이 높고, 가공성이 넓으며, 극미세 피치와 범프 높이가 낮은 기기에서도 훌륭하게 간극을 채워줍니다.

컨포멀 코팅제는 회로 기판을 보호하는 제품으로, 역사적으로 항공우주 등의 산업 분야에서 사용되었습니다. 다른 분야에서도 점점 이를 도입하여 인쇄 회로 기판(PCB)을 액체로부터 보호하고 전자 부품 내 방수 특성을 개발하고 있습니다. 컨포멀 코팅제는 또한 충격, 습기, 부식성 액체 및 기타 불리한 환경 조건으로부터 보호해 줍니다. 스마트 워치와 같은 의료용 소비자 웨어러블 기기와 지속적인 혈당 패치는 전자 조립기기에 침투할 수도 있는 땀과 같은 요소로부터 보호될 수 있습니다.

포팅 및 저압 몰딩 기술이 일반적으로 전체 조립 부품을 캡슐화하는 반면, 컨포멀 코팅제는 특정 부분을 선택적으로 보호합니다. 이러한 기능은 특히 고가의 기판처럼 나머지 인쇄 회로 기판(PCB)에 대한 무결성을 보존하기 위해 특정 부품을 재작업해야 할 수도 있는 조립물에 있어 중요합니다. 일반적으로 인쇄 회로 기판(PCB)에 컨포멀 코팅제를 적용할 때, 코팅하지 않아야 하는 기판 부분이 있습니다. 이러한 부분을 보통 '적용 제외 영역'이라고 하며, 일반적으로 테이프, 액상 마스크 또는 UV 경화 마스크 등으로 마스크 처리됩니다.

각 공정에는 장점과 단점이 있습니다. 헨켈은 기존 마스킹 재료의 장점(다양한 기판에 대한 우수한 접착력, 적은 잔여물, 작은 치수와 자동화 공정에도 사용할 수 있는 호환성)을 통합하고 단점(시간이 소모되는 수작업, 긴 경화 단계, 잔여물 및 냄새)을 없애, 인쇄 회로 기판(PCB)의 적용 제외 영역을 분리하기 위한 솔루션을 개발했으며, 이를 통해 제조업체의 비용을 절약했습니다.

이 재료는 자동화된 디스펜싱 시스템과 호환이 가능하여, 필요한 곳에 빠르고 정확하게 디스펜싱되고 지정되지 않은 영역으로 이동될 위험이 없습니다. 이는 오늘날 초소형화된 기판과 부품 치수에 있어 중요한 고려 사항이 됩니다. 핫멜트 접착제는 코팅 공정을 진행하면서 단단히 고정되며, 이후에 빠르고 깔끔하게 떼어낼 수 있어 엣지를 뚜렷하게 유지하고 잔여물이 남지 않습니다.⁽¹⁾

이 간단하고 지속 가능한 솔루션에 대해 더 자세히 알아보려면 기술 문서 를 읽어보거나 아래의 동영상을 시청하세요.