Đóng gói là yếu tố quan trọng quyết định công suất, hiệu suất và chi phí của sản phẩm. Các yêu cầu mới trong đóng gói – wafer mỏng hơn, kích thước chiếm chỗ nhỏ hơn, tích hợp trong gói, thiết kế 3D và công nghệ đóng gói cấp wafer – giúp mang lại hiệu suất vượt trội cho các thiết bị vi điện tử. Các vật liệu tiên tiến cho phép hiện thực hóa các ứng dụng hàn dây và đóng gói bán dẫn tiên tiến.
Ngành ô tô, truyền thông và trung tâm dữ liệu đòi hỏi công nghệ bán dẫn phải có hiệu suất cao hơn. Khi kích thước giảm, hiệu suất phải tăng. Các vật liệu của Henkel góp phần cải tiến công nghệ đóng gói bán dẫn để đáp ứng những yêu cầu đó.
- Tài liệu chuyên đề
- Tài liệu quảng cáo
- Đồ họa thông tin
- Ứng dụng điển hình
- Bài viết
- Đóng gói bán dẫn hàn dây
- Đóng gói bán dẫn tiên tiến
Vật liệu hàn chip có thể in là một giải pháp thay thế khả thi cho quy trình keo hàn chip truyền thống, cho phép áp dụng vật liệu kết dính trực tiếp ở cấp wafer.
Sự kết dính chắc chắn giữa chip với vật liệu nền và giữa chip với chip là yếu tố quan trọng giúp nâng cao sự bền vững cho gói bán dẫn.
Việc bảo vệ IC ngày càng trở nên quan trọng, nhất là khi kích thước liên tục thu nhỏ và công nghệ gắn chip trực tiếp được áp dụng nhiều hơn, giúp đảm bảo độ tin cậy lâu dài cho thiết bị bán dẫn.
Keo màng hàn chip đóng vai trò quan trọng trong việc sản xuất gói bán dẫn thế hệ mới.
Hàn dây là công nghệ chủ chốt trong ngành bán dẫn, mang lại lợi thế về tính linh hoạt và tiết kiệm chi phí trong cơ sở hạ tầng vững chắc. Sự phát triển mạnh mẽ trong ứng dụng dành cho ô tô đang thúc đẩy sự mở rộng trong đóng gói hàn dây.
Các ứng dụng đóng gói ở cấp wafer đang tăng trưởng bùng nổ, tiếp tục đóng vai trò then chốt trong việc thúc đẩy đổi mới cho các lĩnh vực như thiết bị di động, điện tử dân dụng, xử lý dữ liệu và IoT, cùng nhiều ứng dụng khác.
Sự kết hợp của các khả năng giao tiếp RF tiên tiến, thu nhỏ linh kiện và tích hợp ở cấp gói đang tạo ra nhu cầu cho những giải pháp chắn nhiễu điện từ.
Với số lượng đầu nối (I/O) tăng cao, mức độ tích hợp gói và khoảng cách điểm kết nối ngày càng nhỏ, công nghệ chip lật đang trở thành lựa chọn thiết yếu để hiện thực hóa các thiết kế đóng gói tiên tiến.
Công nghệ chip lật tiên tiến và tích hợp không đồng nhất là nền tảng cho hiệu năng tính toán vượt trội, phục vụ các hệ thống như máy tính để bàn, máy chủ trung tâm dữ liệu, xe tự hành và nhiều ứng dụng khác.
Kỹ thuật đóng gói tiên tiến đang đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của các ứng dụng như chip lật, đóng gói ở cấp wafer và bộ nhớ 3D TVS. Nhờ kích thước nhỏ gọn những hiệu năng xử lý vượt trội, giải pháp đóng gói tiên tiến cho phép tích hợp ở cấp độ hệ thống, nâng cao chức năng và gia tăng hiệu suất.
Đăng ký để truy cập dễ dàng vào các tài liệu từ chuyên gia của chúng tôi
Chỉ cần đăng ký và lưu thông tin một lần để truy cập toàn bộ thông tin chuyên sâu của chúng tôi mọi lúc, mọi nơi.
Liên hệ với các chuyên gia của chúng tôi và bắt đầu khám phá các giải pháp vật liệu tiên tiến ngay hôm nay.