Sách trắng
Tìm hiểu về những đổi mới của Henkel trong vật liệu NCF nhằm đáp ứng nhu cầu xử lý chip bộ nhớ 3D qua lỗ silicon (TSV), cấu hình hệ thống trong gói (SiP) và các thiết kế tích hợp không đồng nhất khác.
Tài liệu chuyên đề này giải thích lợi ích của NCF trong quy trình đóng gói tiên tiến, đồng thời giới thiệu loại vật liệu NCF mới nhất – màng keo lấp đầy trên wafer, được thiết kế nhằm cân bằng độ chảy và hóa cứng, giúp tạo lớp phủ mép tốt và lấp đầy khe hở hoàn toàn.
-
-
-
Các chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng tìm hiểu thêm về nhu cầu của bạn.
Trung tâm hỗ trợ và đội ngũ chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng hỗ trợ bạn tìm kiếm giải pháp phù hợp với nhu cầu kinh doanh.