Sách quảng cáo
Khám phá danh mục vật liệu tiên tiến toàn diện của Henkel dành cho đa dạng yêu cầu về công nghệ đóng gói hàn dây khác nhau – từ tỷ lệ chip–pad nhỏ hơn, đường hàn mỏng hơn, giảm ứng suất, khả năng chịu nhiệt độ cao cho đến độ bám dính chắc chắn.
Từ keo và màng hàn chip, chất bọc ngoài, vật liệu chắn nhiễu EMI cấp độ gói chip, cho đến các giải pháp hàn chip thay thế bằng lớp phủ mặt sau wafer (WBC), Henkel mang đến khả năng thích ứng linh hoạt với quy trình sản xuất, hiệu quả chi phí và độ tin cậy trong điều kiện vận hành thực tế cần thiết cho các vi mạch IC hàn dây tiên tiến hiện nay.
-
-
-
Các chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng tìm hiểu thêm về nhu cầu của bạn.
Trung tâm hỗ trợ và đội ngũ chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng hỗ trợ bạn tìm kiếm giải pháp phù hợp với nhu cầu kinh doanh.