Tốc độ và khối lượng dữ liệu của các trung tâm dữ liệu đang tăng vọt khi phân tích dữ liệu, điện toán hiệu suất cao và trí tuệ nhân tạo trở nên phổ biến. Bên trong các trung tâm dữ liệu siêu lớn, các linh kiện công suất cao cần phải đảm bảo khả năng xử lý tốc độ cao và truy cập dữ liệu nhanh hơn với các linh kiện nhỏ hơn, dày đặc hơn, nóng hơn, tức phải đạt đầu ra tối ưu với đầu vào tối thiểu. Quản lý nhiệt ở cấp linh kiện và chống ứng suất là cần thiết để đáp ứng những yêu cầu ngày càng cao về hiệu suất nói trên.
Các trung tâm dữ liệu thế hệ tiếp theo đang trở nên nóng hơn. Chúng cần đáp ứng tốc độ và khả năng truy cập dữ liệu nhanh hơn với các linh kiện kích thước nhỏ hơn, mật độ cao hơn, trong bối cảnh khối lượng dữ liệu tăng vọt. Nhiệt làm suy hao hiệu suất. Các vật liệu tiên tiến giúp tản nhiệt, tăng cường khả năng vận hành ổn định lâu dài và chống ứng suất.
- Bài viết
- Tài liệu
- Đồ họa thông tin
- Sách trắng
- Bộ định tuyến/bộ chuyển mạch
- Máy chủ
- Bộ lưu trữ
Vật liệu Bergquist® GAP PAD® có độ dẫn điện cao, mềm dẻo, có khả năng thích ứng vượt trội và hiệu suất nhiệt ổn định với ứng suất thấp, phù hợp cho các linh kiện IC không cần bộ tản nhiệt lớn hơn.
Keo tản nhiệt Bergquist® và LOCTITE® được thiết kế để mang lại khả năng tản nhiệt vượt trội cho các linh kiện nhạy cảm với nhiệt. Keo tản nhiệt có loại tự đệm và không tự đệm nhằm đáp ứng các yêu cầu ứng dụng cụ thể và dễ thao tác.
Vật liệu gel một thành phần, dễ tạo hình ở thể lỏng có khả năng mang lại sự cân bằng giữa tính linh hoạt của quy trình, ứng suất linh kiện thấp và hiệu suất tản nhiệt ổn định. Có thể áp dụng để sản xuất số lượng lớn, gel nhiệt có độ tản nhiệt lên đến 10,0 W/m-K và có đặc tính đa dạng bao gồm khả năng bay hơi thấp, duy trì độ ổn định của khe hở dọc và đáng tin cậy ngay cả trong môi trường khắc nghiệt.
Các thiết bị sử dụng chip ASIC và FPGA cỡ lớn, hiệu năng cao ở tầng 1/tầng 2 cần phải được tản nhiệt hiệu quả để hoạt động bình thường. Vật liệu chuyển pha Bergquist® là giải pháp tối ưu, cung cấp lựa chọn thay thế hiệu quả cho mỡ nhiệt.
Việc sử dụng vật liệu tiên tiến trong bo mạch chủ máy chủ và thẻ dòng của bộ định tuyến và bộ chuyển mạch mang đến lợi thế lớn về quy mô, hiệu suất và cắt giảm chi phí. Chỉ cần một cải thiện nhỏ về hiệu suất, khi được nhân lên hàng nghìn lần, sẽ tạo ra tác động đáng kể lên hiệu suất của bộ định tuyến và bộ chuyển mạch.
Vật liệu Bergquist® GAP PAD® có độ dẫn điện cao, mềm dẻo, có khả năng thích ứng vượt trội và hiệu suất nhiệt ổn định với ứng suất thấp, phù hợp cho các linh kiện IC không cần bộ tản nhiệt lớn hơn.
Keo tản nhiệt Bergquist® và LOCTITE® được thiết kế để mang lại khả năng tản nhiệt vượt trội cho các linh kiện nhạy cảm với nhiệt. Keo tản nhiệt có loại tự đệm và không tự đệm nhằm đáp ứng các yêu cầu ứng dụng cụ thể và dễ thao tác.
Vật liệu gel một thành phần, dễ tạo hình ở thể lỏng có khả năng mang lại sự cân bằng giữa tính linh hoạt của quy trình, ứng suất linh kiện thấp và hiệu suất tản nhiệt ổn định. Có thể áp dụng để sản xuất số lượng lớn, gel nhiệt có độ dẫn nhiệt lên đến 10,0 W/m-K và có đặc tính đa dạng bao gồm khả năng bay hơi thấp, duy trì độ ổn định của khe hở dọc và đáng tin cậy ngay cả trong môi trường khắc nghiệt.
Các thiết bị sử dụng chip ASIC và FPGA cỡ lớn, hiệu năng cao ở tầng 1/tầng 2 cần phải được tản nhiệt hiệu quả để hoạt động bình thường. Vật liệu chuyển pha Bergquist® là giải pháp tối ưu, cung cấp lựa chọn thay thế hiệu quả cho mỡ nhiệt.
Dù là vài máy chủ trong phòng nhỏ hay 10.000 máy chủ trong trung tâm dữ liệu, chỉ cần giảm một lượng nhiệt nhỏ hoặc có cải thiện nhỏ về hiệu suất linh kiện, thì cũng có thể tạo ra tác động tổng thể lớn đến hiệu quả hạ tầng. Vật liệu tiên tiến có thể được sử dụng trong toàn bộ bảng mạch để giúp tối ưu hóa hiệu suất linh kiện và mạng sử dụng chúng.
Vật liệu gel một thành phần, dễ tạo hình ở thể lỏng có khả năng mang lại sự cân bằng giữa tính linh hoạt của quy trình, ứng suất linh kiện thấp và hiệu suất tản nhiệt ổn định. Có thể áp dụng để sản xuất số lượng lớn, gel nhiệt có độ dẫn nhiệt lên đến 10,0 W/m-K và có đặc tính đa dạng bao gồm khả năng bay hơi thấp, duy trì độ ổn định của khe hở dọc và đáng tin cậy ngay cả trong môi trường khắc nghiệt.
Các thiết bị sử dụng chip ASIC và FPGA cỡ lớn, hiệu năng cao ở tầng 1/tầng 2 cần phải được tản nhiệt hiệu quả để hoạt động bình thường. Vật liệu chuyển pha Bergquist® là giải pháp tối ưu, cung cấp lựa chọn thay thế hiệu quả cho mỡ nhiệt.
Các vật liệu tiên tiến được sử dụng trong phần cứng lưu trữ giúp gia tăng độ ổn định, độ tin cậy và tốc độ truyền tải. Mọi sự gia tăng về hiệu năng và độ tin cậy đều giúp giảm chi phí, đồng thời đáp ứng được kỳ vọng ngày càng cao của người dùng.
Đăng ký để truy cập dễ dàng vào các tài liệu từ chuyên gia của chúng tôi
Chỉ cần đăng ký và lưu thông tin một lần để truy cập toàn bộ thông tin chuyên sâu của chúng tôi mọi lúc, mọi nơi.
Liên hệ với các chuyên gia của chúng tôi và bắt đầu khám phá các giải pháp vật liệu tiên tiến ngay hôm nay.