Sách quảng cáo
Tìm hiểu về các giải pháp mới nhất của Henkel Adhesive Technologies dành cho trung tâm dữ liệu AI
Nhu cầu về AI trong các trung tâm dữ liệu ngày càng tăng, đã thúc đẩy việc tích hợp chip hiệu suất cao như GPU, FPGA và ASIC, sinh ra nhiệt độ và mật độ công suất rất lớn. Khả năng kiểm soát nhiệt độ tiên tiến và bảo vệ kết nối là rất quan trọng để nâng cao hiệu suất và đảm bảo tuổi thọ trong các hệ thống công suất cao này.
-
Sự bùng nổ nhu cầu về AI tại các trung tâm dữ liệu đòi hỏi phải có các giải pháp kết nối và quản lý nhiệt tiên tiến để kiểm soát nhiệt độ và mật độ công suất cao, từ đó đạt hiệu suất và độ bền tối ưu. -
Vật liệu tản nhiệt (TIM) đóng vai trò thiết yếu để quản lý nhiệt trong các trung tâm dữ liệu nguồn, nâng cao hiệu quả và hiệu suất làm mát. -
Keo gia cố linh kiện (underfill) và vật liệu bọc ngoài của Henkel bảo vệ các IC của AI mật độ cao khỏi ứng suất nhiệt cơ học, đảm bảo độ tin cậy trong các điều kiện khắc nghiệt.
Các chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng tìm hiểu thêm về nhu cầu của bạn.
Trung tâm hỗ trợ và đội ngũ chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng hỗ trợ bạn tìm kiếm giải pháp phù hợp với nhu cầu kinh doanh.