Các bộ thu phát, bộ chuyển mạch và linh kiện quang truyền dữ liệu với tốc độ ánh sáng trên toàn bộ các tuyến truyền dẫn cáp quang metro, cáp quang đường dài, hệ thống cáp quang biển, cho đến kết nối liên trung tâm dữ liệu (DCI). Các thiết bị quang cần được thiết kế với kích thước nhỏ gọn hơn, năng lực xử lý nhanh hơn, khả năng vận hành ổn định lâu dài được cải thiện, đồng thời đạt hiệu quả về mặt chi phí. Trong sản xuất, độ chính xác trong căn chỉnh và lắp ráp giữ vai trò then chốt.
chi phí triển khai mạng lưới
Các bộ thu phát quang chiếm khoảng 50-70% tổng chi phí triển khai mạng 5G.1
chi phí phần cứng
Tại các trung tâm dữ liệu, chi phí dành cho thiết bị quang đang tăng từ mức 10% lên tới 50% tổng chi phí phần cứng khi chuẩn 400G dần trở thành xu hướng chủ đạo.2
Tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR)
Tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) về sản lượng dự kiến đạt 200% đối với 400G và 300% đối với 800G trong bốn năm tới.3
Các mạng truyền dẫn quang đem đến khả năng truyền dữ liệu tốc độ cao để đáp ứng lượng dữ liệu ngày càng lớn. Các kết nối quang phải đảm bảo độ tin cậy và hiệu suất cao, và các vật liệu tiên tiến giúp cải thiện hiệu năng vận hành.
- Bài viết
- Tài liệu sản phẩm
- Đồ họa thông tin
- Sách trắng
- Bộ thu phát quang
- Bộ chuyển mạch chọn lọc bước sóng (WSS)
- ROADM
Vật liệu gel một thành phần, dễ tạo hình ở thể lỏng có khả năng mang lại sự cân bằng giữa tính linh hoạt của quy trình, ứng suất linh kiện thấp và hiệu suất tản nhiệt ổn định. Có thể áp dụng để sản xuất số lượng lớn, gel tản nhiệt có độ dẫn nhiệt lên đến 10,0 W/m-K và có đặc tính đa dạng bao gồm khả năng bay hơi thấp, duy trì độ ổn định của khe hở dọc và đáng tin cậy ngay cả trong môi trường khắc nghiệt.
Các thiết bị sử dụng chip ASIC và FPGA cỡ lớn, hiệu năng cao ở tầng 1/tầng 2 cần phải được tản nhiệt hiệu quả để hoạt động bình thường. Vật liệu chuyển pha (PCM) Bergquist® là giải pháp tối ưu, cung cấp lựa chọn thay thế hiệu quả cho mỡ nhiệt.
Vật liệu Bergquist® GAP PAD® có độ dẫn điện cao, mềm dẻo, có khả năng thích ứng vượt trội và hiệu suất nhiệt ổn định với ứng suất thấp, phù hợp cho các linh kiện IC không cần bộ tản nhiệt lớn hơn.
Các bộ thu phát quang sử dụng các diode laser và photodiode để truyền dữ liệu tốc độ cao qua cáp quang. Các vật liệu tiên tiến trong bộ thu phát quang giúp duy trì độ ổn định, hỗ trợ căn chỉnh chính xác và tối ưu hóa dẫn truyền ánh sáng vào sợi quang, qua đó đảm bảo việc truyền dữ liệu tốc độ cao.
Vật liệu gel một thành phần, dễ tạo hình ở thể lỏng có khả năng mang lại sự cân bằng giữa tính linh hoạt của quy trình, ứng suất linh kiện thấp và hiệu suất tản nhiệt ổn định. Có thể áp dụng để sản xuất số lượng lớn, gel tản nhiệt có độ dẫn nhiệt lên đến 10,0 W/m-K và có đặc tính đa dạng bao gồm khả năng bay hơi thấp, duy trì độ ổn định của khe hở dọc và đáng tin cậy ngay cả trong môi trường khắc nghiệt.
Các thiết bị sử dụng chip ASIC và FPGA cỡ lớn, hiệu năng cao ở tầng 1/tầng 2 cần phải được tản nhiệt hiệu quả để hoạt động bình thường. Vật liệu chuyển pha (PCM) Bergquist® là giải pháp tối ưu, cung cấp lựa chọn thay thế hiệu quả cho mỡ nhiệt.
Vật liệu Bergquist® GAP PAD® có độ dẫn điện cao, mềm dẻo, có khả năng thích ứng vượt trội và hiệu suất nhiệt ổn định với ứng suất thấp, phù hợp cho các linh kiện IC không cần bộ tản nhiệt lớn hơn.
Keo dẫn nhiệt Bergquist® và LOCTITE® được thiết kế để mang lại khả năng tản nhiệt vượt trội cho các linh kiện nhạy cảm với nhiệt. Keo dẫn nhiệt có loại tự đệm và không tự đệm nhằm đáp ứng các yêu cầu ứng dụng cụ thể và dễ thao tác.
Bộ chuyển mạch chọn lọc bước sóng (WSS) giúp đảm bảo kết nối mạng và thúc đẩy tốc độ truyền dữ liệu cao, biến chúng trở thành một cấu phần thiết yếu trong hạ tầng mạng viễn thông. Các thiết bị này phải được căn chỉnh chính xác và được kết nối một cách chắc chắn để đảm bảo chức năng vận hành lâu dài, đáng tin cậy.
Vật liệu Bergquist® GAP PAD® có độ dẫn điện cao, mềm dẻo, có khả năng thích ứng vượt trội và hiệu suất nhiệt ổn định với ứng suất thấp, phù hợp cho các linh kiện IC không cần bộ tản nhiệt lớn hơn.
Vật liệu gel một thành phần, dễ tạo hình ở thể lỏng có khả năng mang lại sự cân bằng giữa tính linh hoạt của quy trình, ứng suất linh kiện thấp và hiệu suất tản nhiệt ổn định. Có thể áp dụng để sản xuất số lượng lớn, gel tản nhiệt có độ dẫn nhiệt lên đến 10,0 W/m-K và có đặc tính đa dạng bao gồm khả năng bay hơi thấp, duy trì độ ổn định của khe hở dọc và đáng tin cậy ngay cả trong môi trường khắc nghiệt.
Keo dẫn nhiệt Bergquist® và LOCTITE® được thiết kế để mang lại khả năng tản nhiệt vượt trội cho các linh kiện nhạy cảm với nhiệt. Keo dẫn nhiệt có loại tự đệm và không tự đệm nhằm đáp ứng các yêu cầu ứng dụng cụ thể và dễ thao tác.
Hệ thống bộ ghép/tách kênh quang có thể cấu hình lại (ROADM) đóng vai trò quan trọng trong hiệu suất viễn thông, cho phép quản lý bước sóng linh hoạt và dễ dàng, đồng thời giám sát quá trình tối ưu hóa mạng. Các vật liệu tiên tiến phải đáp ứng yêu cầu về việc căn chỉnh chính xác, kết dính bền bỉ và chức năng ổn định lâu dài.
Đăng ký để truy cập dễ dàng vào các tài liệu từ chuyên gia của chúng tôi
Chỉ cần đăng ký và lưu thông tin một lần để truy cập toàn bộ thông tin chuyên sâu của chúng tôi mọi lúc, mọi nơi.
Liên hệ với các chuyên gia của chúng tôi và bắt đầu khám phá các giải pháp vật liệu tiên tiến ngay hôm nay.