Trên các phương diện 5G, Wi-Fi doanh nghiệp cũng như truy cập cáp quang băng thông rộng, kết nối băng thông rộng hiện phải đối mặt với thách thức ngày càng tăng trong việc đáp ứng công suất xử lý cao hơn, tốc độ đường truyền nhanh hơn và băng thông rộng hơn nữa. Cùng với đó, chi phí và mức tiêu thụ năng lượng cũng tăng lên, gây áp lực lên lợi nhuận.
Các mạng viễn thông như 5G cần đảm bảo tốc độ đường truyền cao với hiệu suất ổn định, nâng tầm nhu cầu đối với các linh kiện chức năng. Các vật liệu đổi mới giúp giảm nhiệt, cải thiện độ kết dính và bảo vệ các linh kiện. Đây là cách thức hoạt động của các vật liệu này.
- Bài viết
- Tài liệu
- Đồ họa thông tin
- 5G: Thiết bị phát sóng từ xa (RRU) + Truy cập không dây cố định (FWA)
- 5G: Các trạm thu phát sóng cơ sở
- Wi-fi Doanh nghiệp: Điểm truy cập trong nhà
- Wi-fi Doanh nghiệp: Điểm truy cập ngoài trời
- Thiết bị đầu cuối đường quang
- Thiết bị mạng quang
Vật liệu tản nhiệt Bergquist® GAP PAD® có độ dẫn điện cao, mềm dẻo, có khả năng thích ứng vượt trội và hiệu suất nhiệt ổn định với ứng suất thấp, phù hợp cho các linh kiện IC không cần bộ tản nhiệt lớn hơn.
Keo dẫn nhiệt Bergquist® và LOCTITE® được thiết kế để mang lại khả năng tản nhiệt vượt trội cho các linh kiện nhạy cảm với nhiệt. Keo dẫn nhiệt có loại tự đệm và không tự đệm nhằm đáp ứng các yêu cầu ứng dụng cụ thể và dễ thao tác.
Vật liệu gel một thành phần, dễ tạo hình ở thể lỏng có khả năng mang lại sự cân bằng giữa tính linh hoạt của quy trình, ứng suất linh kiện thấp và hiệu suất tản nhiệt ổn định. Có thể áp dụng để sản xuất số lượng lớn, gel tản nhiệt có độ dẫn nhiệt lên đến 10,0 W/m-K và có đặc tính đa dạng bao gồm khả năng bay hơi thấp, duy trì độ ổn định của khe hở dọc và đáng tin cậy ngay cả trong môi trường khắc nghiệt.
Các linh kiện cơ sở hạ tầng viễn thông thường được đặt ngoài trời, do đó việc đảm bảo hiệu suất lâu dài và đáng tin cậy là rất quan trọng. Để đảm bảo hoạt động ổn định, các linh kiện này cần được hỗ trợ bởi hệ thống kết nối điện ổn định cùng các giải pháp quản lý nhiệt mạnh mẽ.
Keo dẫn nhiệt Bergquist® và LOCTITE® được thiết kế để mang lại khả năng tản nhiệt vượt trội cho các linh kiện nhạy cảm với nhiệt. Keo dẫn nhiệt có loại tự đệm và không tự đệm nhằm đáp ứng các yêu cầu ứng dụng cụ thể và dễ thao tác.
Vật liệu gel một thành phần, dễ tạo hình ở thể lỏng có khả năng mang lại sự cân bằng giữa tính linh hoạt của quy trình, ứng suất linh kiện thấp và hiệu suất tản nhiệt ổn định. Có thể áp dụng để sản xuất số lượng lớn, gel tản nhiệt có độ dẫn nhiệt lên đến 10,0 W/m-K và có đặc tính đa dạng bao gồm khả năng bay hơi thấp, duy trì độ ổn định của khe hở dọc và đáng tin cậy ngay cả trong môi trường khắc nghiệt.
Các thiết bị sử dụng chip ASIC và FPGA cỡ lớn, hiệu năng cao ở tầng 1/tầng 2 cần phải được tản nhiệt hiệu quả để hoạt động bình thường. Vật liệu chuyển pha Bergquist® là giải pháp tối ưu, cung cấp lựa chọn thay thế hiệu quả cho mỡ nhiệt.
Để đảm bảo độ tin cậy cho hệ thống 5G, các trạm thu phát sóng viễn thông cơ sở phải duy trì khả năng hoạt động ổn định và bền bỉ. Cơ sở hạ tầng viễn thông hoạt động trong môi trường ngoài trời và phải chống chịu được các điều kiện môi trường, ứng suất vận hành, độ ẩm và sự ăn mòn, đồng thời vẫn đảm bảo các kết nối điện ổn định và tin cậy.
Vật liệu gel một thành phần, dễ tạo hình ở thể lỏng có khả năng mang lại sự cân bằng giữa tính linh hoạt của quy trình, ứng suất linh kiện thấp và hiệu suất tản nhiệt ổn định. Có thể áp dụng để sản xuất số lượng lớn, gel tản nhiệt có độ dẫn nhiệt lên đến 10,0 W/m-K và có đặc tính đa dạng bao gồm khả năng bay hơi thấp, duy trì độ ổn định của khe hở dọc và đáng tin cậy ngay cả trong môi trường khắc nghiệt.
Vật liệu tản nhiệt Bergquist® GAP PAD® có độ dẫn điện cao, mềm dẻo, có khả năng thích ứng vượt trội và hiệu suất nhiệt ổn định với ứng suất thấp, phù hợp cho các linh kiện IC không cần bộ tản nhiệt lớn hơn.
Truy cập không dây cố định giúp đảm bảo kết nối nhanh và liền mạch, nâng cao hiệu quả của 5G. Hiệu quả của các điểm truy cập phụ thuộc phần lớn vào các vật liệu được sử dụng để kết nối linh kiện điện tử, giúp tản nhiệt trong quá trình vận hành và cố định các linh kiện.
Vật liệu gel một thành phần, dễ tạo hình ở thể lỏng có khả năng mang lại sự cân bằng giữa tính linh hoạt của quy trình, ứng suất linh kiện thấp và hiệu suất tản nhiệt ổn định. Có thể áp dụng để sản xuất số lượng lớn, gel tản nhiệt có độ dẫn nhiệt lên đến 10,0 W/m-K và có đặc tính đa dạng bao gồm khả năng bay hơi thấp, duy trì độ ổn định của khe hở dọc và đáng tin cậy ngay cả trong môi trường khắc nghiệt.
Vật liệu tản nhiệt Bergquist® GAP PAD® có độ dẫn điện cao, mềm dẻo, có khả năng thích ứng vượt trội và hiệu suất nhiệt ổn định với ứng suất thấp, phù hợp cho các linh kiện IC không cần bộ tản nhiệt lớn hơn.
Keo dẫn nhiệt Bergquist® và LOCTITE® được thiết kế để mang lại khả năng tản nhiệt vượt trội cho các linh kiện nhạy cảm với nhiệt. Keo dẫn nhiệt có loại tự đệm và không tự đệm nhằm đáp ứng các yêu cầu ứng dụng cụ thể và dễ thao tác.
Các điểm truy cập không dây ngoài trời phải chịu được các tác động từ môi trường trong suốt quá trình hoạt động để tăng cường kết nối và hiệu quả của mạng 5G. Hiệu quả của các điểm truy cập phụ thuộc phần lớn vào các vật liệu được sử dụng để kết nối linh kiện điện tử, giúp tản nhiệt trong quá trình vận hành và cố định các linh kiện.
Vật liệu tản nhiệt Bergquist® GAP PAD® có độ dẫn điện cao, mềm dẻo, có khả năng thích ứng vượt trội và hiệu suất nhiệt ổn định với ứng suất thấp, phù hợp cho các linh kiện IC không cần bộ tản nhiệt lớn hơn.
Các thiết bị sử dụng chip ASIC và FPGA cỡ lớn, hiệu năng cao ở tầng 1/tầng 2 cần phải được tản nhiệt hiệu quả để hoạt động bình thường. Vật liệu chuyển pha Bergquist® là giải pháp tối ưu, cung cấp lựa chọn thay thế hiệu quả cho mỡ nhiệt.
Keo lỏng BERGQUIST® LIQUI-BOND là vật liệu keo lỏng có hiệu suất cao, có khả năng dẫn nhiệt. Các vật liệu nhựa elastomer định hình tại chỗ này rất lý tưởng để kết dính các linh kiện điện tử sinh nhiệt gắn trên bảng mạch PC, có vỏ kim loại hoặc bộ tản nhiệt liền kề.
Có sẵn dạng keo nhạy áp hoặc keo cáp ép, dòng vật liệu BOND-PLY có khả năng dẫn nhiệt và cách điện. BOND-PLY hỗ trợ tách rời các vật liệu đã kết dính có hệ số giãn nở nhiệt khác nhau.
Vật liệu gel một thành phần, dễ tạo hình ở thể lỏng có khả năng mang lại sự cân bằng giữa tính linh hoạt của quy trình, ứng suất linh kiện thấp và hiệu suất tản nhiệt ổn định. Có thể áp dụng để sản xuất số lượng lớn, gel tản nhiệt có độ dẫn nhiệt lên đến 10,0 W/m-K và có đặc tính đa dạng bao gồm khả năng bay hơi thấp, duy trì độ ổn định của khe hở dọc và đáng tin cậy ngay cả trong môi trường khắc nghiệt.
Các linh kiện quang học, như OLT và ONU, giúp chuyển đổi các tín hiệu điện thành tín hiệu quang sợi hoặc ngược lại. Mọi loại keo quang đều phải được thiết kế để tối đa hóa khả năng truyền ánh sáng. Ngoài ra, các vật liệu quang điện tử phải có độ bền kết dính cao, độ co ngót tối thiểu khi hóa cứng và khả năng chống ẩm cao.
Vật liệu tản nhiệt Bergquist® GAP PAD® có độ dẫn điện cao, mềm dẻo, có khả năng thích ứng vượt trội và hiệu suất nhiệt ổn định với ứng suất thấp, phù hợp cho các linh kiện IC không cần bộ tản nhiệt lớn hơn.
Vật liệu gel một thành phần, dễ tạo hình ở thể lỏng có khả năng mang lại sự cân bằng giữa tính linh hoạt của quy trình, ứng suất linh kiện thấp và hiệu suất tản nhiệt ổn định. Có thể áp dụng để sản xuất số lượng lớn, gel tản nhiệt có độ dẫn nhiệt lên đến 10,0 W/m-K và có đặc tính đa dạng bao gồm khả năng bay hơi thấp, duy trì độ ổn định của khe hở dọc và đáng tin cậy ngay cả trong môi trường khắc nghiệt.
Keo lỏng BERGQUIST® LIQUI-BOND là vật liệu keo lỏng có hiệu suất cao, có khả năng dẫn nhiệt. Các vật liệu nhựa elastomer định hình tại chỗ này rất lý tưởng để kết dính các linh kiện điện tử sinh nhiệt gắn trên bảng mạch PC, có vỏ kim loại hoặc bộ tản nhiệt liền kề.
Có sẵn dạng keo nhạy áp hoặc keo cáp ép, dòng vật liệu BOND-PLY có khả năng dẫn nhiệt và cách điện. BOND-PLY hỗ trợ tách rời các vật liệu đã kết dính có hệ số giãn nở nhiệt khác nhau.
Keo dẫn nhiệt Bergquist® và LOCTITE® được thiết kế để mang lại khả năng tản nhiệt vượt trội cho các linh kiện nhạy cảm với nhiệt. Keo dẫn nhiệt có loại tự đệm và không tự đệm nhằm đáp ứng các yêu cầu ứng dụng cụ thể và dễ thao tác.
Các mạng cáp quang sử dụng các thành phần OLT và ONU tại các điểm khác nhau trong mạng để chuyển đổi giữa tín hiệu điện và tín hiệu cáp quang. Vật liệu quang điện tử phải được thiết kế để tối đa hóa khả năng truyền ánh sáng, có độ bền kết dính cao, độ co ngót tối thiểu khi hóa cứng và khả năng chống ẩm cao.
Đăng ký để truy cập dễ dàng vào các tài liệu từ chuyên gia của chúng tôi
Chỉ cần đăng ký và lưu thông tin một lần để truy cập toàn bộ thông tin chuyên sâu của chúng tôi mọi lúc, mọi nơi.
Liên hệ với các chuyên gia của chúng tôi và bắt đầu khám phá các giải pháp vật liệu tiên tiến ngay hôm nay.