Băng thông không dây tăng đòi hỏi kiểm soát nhiệt tốt hơn

5G mở ra tốc độ và khả năng kết nối vượt trội so với 4G, và cuộc chuyển đổi đang diễn ra ngay lúc này. Tuy nhiên, để khai thác tối đa lợi ích và băng thông từ 5G, các công ty viễn thông cần lắp đặt thêm nhiều điểm truy cập. Theo ước tính mỗi trạm viễn thông sẽ cần lượng điện năng cao gấp hai đến ba lần so với trước đây. Hơn nữa, mạch xử lý của 5G cũng đòi hỏi tốc độ xử lý dữ liệu cao gấp 10 lần so với hệ mạch 4G.

Công suất tăng lên, nhiều điểm truy cập hơn, và tốc độ xử lý dữ liệu cao hơn gấp nhiều lần so với thế hệ trước, cho nên việc kiểm soát nhiệt trên các linh kiện và bảng mạch được chú trọng hơn bao giờ hết.

Độ tin cậy của thiết bị viễn thông rất quan trọng. Các điểm truy cập mạng thường nằm ở vị trí xa, khó tiếp cận – trên đỉnh tháp cao, gắn trên trần hoặc mặt bên tòa nhà – gây khó khăn và tốn kém cho việc sửa chữa hoặc thay thế. Ngoài ra, nhiệt lượng cao khiến các linh kiện phải chịu ứng suất vật lý liên tục do giãn nở, co ngót và độ ẩm ngoài trời. 5G càng khiến vấn đề thách thức hơn; tốc độ chuyển mạch và định tuyến cao dẫn đến nhiệt lượng tăng ở mật độ công suất cao hơn.

Làm mát chủ động là giải pháp truyền thống. Tuy nhiên, giải pháp này có thể khó thực hiện, tốn kém hoặc bất khả thi tại các trạm di động. Ngay cả khi khả thi, thì chi phí năng lượng tăng cao sẽ làm giảm biên lợi nhuận và khiến việc tìm các phương án khác trở nên cấp bách hơn bao giờ hết.

Tất cả các mạng lưới đều cần tản nhiệt. Đó là điều bình thường. Tuy nhiên, quản lý nhiệt hiệu quả lại là một yếu tố cạnh tranh quan trọng. Các vật liệu như gel nhiệt, vật liệu chuyển pha, vật liệu GAP PAD^® nhiệt và lớp phủ điện môi dẫn nhiệt màng mỏng sẽ giúp tản nhiệt ngay tại nguồn. Điều này tạo ra sự khác biệt rõ rệt khi được sử dụng trên các bảng mạch có linh kiện điện tử siêu nhỏ. Và đặc biệt chính xác trong các ứng dụng viễn thông quan trọng, nơi việc kiểm soát nhiệt có thể giúp tránh sự cố vật lý và các phản ứng hóa học làm giảm chất lượng linh kiện.

Kết quả đạt được là gì? Hiệu suất cao hơn, giúp tăng công suất xử lý lên tối đa, độ trễ thấp, độ tin cậy cao hơn, giảm tình trạng ngừng hoạt động và giảm chi phí làm mát.

Sự gia tăng nhu cầu về dữ liệu, truy cập Internet và băng thông đã làm nổi bật tầm quan trọng của quản lý nhiệt. Việc kết hợp sử dụng các vật liệu nhiệt tiên tiến khi sản xuất bảng mạch giúp giảm chi phí vận hành, đồng thời tăng độ tin cậy và hiệu suất của bảng mạch. Kiểm soát nhiệt ngay tại linh kiện là một thay đổi nhỏ nhưng đem lại lợi ích lớn.