Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Giải pháp bảo vệ linh kiện điện tử

Chức năng bảo vệ và kéo dài tuổi thọ sử dụng của hệ thống điện tử là yếu tố quan trọng giúp bảo toàn vốn đầu tư. Các vật liệu hiệu suất cao của Henkel như lớp phủ bảng mạch in, keo underfill theo bo mạch, quy trình đúc áp suất thấp ba bước và vật liệu potting chống va đập giúp bảo vệ linh kiện điện tử khỏi các tác nhân gây nhiễm bẩn và điều kiện môi trường khắc nghiệt, đảm bảo độ tin cậy vận hành và kéo dài tuổi thọ sử dụng. 
Hình ảnh bảng mạch điện tử

Đơn giản như đếm 1-2-3

Đúc áp suất thấp là quy trình bọc ngoài ba bước dễ dàng, phù hợp với các linh kiện điện tử dễ hư hại. Không cần vỏ bọc. 

Từ khoang động cơ cho đến không gian vũ trụ

Khi bảng mạch in được sử dụng trong những trường hợp đòi hỏi độ tin cậy cao như ô tô và hàng không vũ trụ, việc bọc kín các hệ thống điện tử phụ trợ sẽ mang lại khả năng bảo vệ tối ưu.

Bao phủ toàn diện

Việc phủ kỹ các đầu nối điện là rất quan trọng để đảm bảo sự toàn vẹn và độ tin cậy về mặt cơ học. Keo underfill của Henkel không tạo rỗ khí, có độ chảy cao và khô nhanh sẽ giúp hoàn thành công việc một cách hiệu quả.
Bảo vệ toàn diện: bên dưới, bên trên và mọi phía xung quanh

Gần như mọi mặt của đời sống hiện đại đều có sự hiện diện của linh kiện điện tử. Con người phụ thuộc vào công nghệ để làm việc, vui chơi, chăm sóc sức khỏe và nâng cao chất lượng cuộc sống. Khi linh kiện điện tử gặp sự cố, hậu quả có thể là gián đoạn, bất tiện và thậm chí đe dọa đến an toàn tính mạng. Các vật liệu bảo vệ là một trong những yếu tố quan trọng nhất để thiết kế nên một hệ thống điện tử thế hệ mới. Từ keo phủ để bảo vệ các mối nối điện, keo potting chống va đập dành trong môi trường khắc nghiệt đến lớp phủ bảng mạch giúp tạo độ tin cậy cho hệ thống công suất cao, việc tích hợp vật liệu bảo vệ là điều bắt buộc, không thể bỏ qua. 

Hình ảnh minh họa quá trình potting

Giải pháp bảo vệ linh kiện điện tử là gì?

Giải pháp bảo vệ linh kiện điện tử có nhiều dạng và được thiết kế nhằm gia tăng thêm cấu trúc, khả năng vận hành và độ tin cậy vốn có cho các chi tiết và hệ thống điện tử. Mặc dù không được coi là có chức năng điện (tức là không tham gia vào hoạt động điện tử), nhưng các vật liệu bảo vệ vẫn rất cần thiết để tối đa hóa hiệu suất và tuổi thọ của các linh kiện điện tử. Những vật liệu này có nhiều dạng và nhiều yếu tố gia cố khác nhau, giúp bảo vệ linh kiện khỏi tác động từ môi trường và yếu tố gây nhiễm bẩn. 

Tại sao nên sử dụng các giải pháp bảo vệ linh kiện điện tử?

Nhiệt độ quá cao và quá thấp. Bụi bẩn, hóa chất và các tạp chất khác. Độ ẩm. Rung động. Sốc cơ học. Linh kiện điện tử có thể gặp một hoặc tất cả các trường hợp này trong quá trình sử dụng. Việc tích hợp các vật liệu bảo vệ hiệu suất cao giúp ngăn các linh kiện điện tử khỏi tác động của môi trường khắc nghiệt, tăng cường tính ổn định khi vận hành và đảm bảo linh kiện hoạt động đáng tin cậy.

Hình ảnh vật liệu phủ bảng mạch in

Tại sao nên chọn các giải pháp bảo vệ linh kiện điện tử của Henkel?

Hiệu suất sản xuất hàng loạt cao 

Đặc tính chảy nhanh và khả năng hóa cứng nhanh giúp tăng tốc độ sản xuất và nâng cao năng suất.

Dễ sử dụng

Dễ thi công, tương thích với nhiều loại thiết bị phủ khác nhau và có nhiều lựa chọn đa dạng, giúp nhà sản xuất làm chủ quá trình. 

Tính linh hoạt

Bất kể là đòi hỏi vật liệu có thể sửa chữa, cách điện hay tuân thủ các tiêu chuẩn khắt khe của ngành hàng không vũ trụ, ô tô hoặc y tế, danh mục sản phẩm đa dạng của Henkel cũng đều có giải pháp đáp ứng được yêu cầu đó. 

Chọn giải pháp bảo vệ linh kiện điện tử

Mỗi ứng dụng đều có yêu cầu riêng. Đội ngũ kỹ thuật của Henkel có đầy đủ kinh nghiệm và kiến thức giúp bạn lựa chọn giải pháp bảo vệ phù hợp nhất cho yêu cầu cụ thể của từng ứng dụng. Với đa dạng gốc hóa học, nhiều lựa chọn cơ chế hóa cứng và danh mục sản phẩm phong phú, Henkel hướng tới mục tiêu không chỉ đơn thuần là cung cấp một sản phẩm, mà là một giải pháp mang lại giá trị thực sự.

Hình ảnh bảng mạch
Vật liệu potting đang được bơm

Hợp chất potting

Vật liệu pottingf dạng lỏng là giải pháp bảo vệ được ưu tiên hàng đầu cho các linh kiện điện tử trong môi trường khắc nghiệt. Việc phủ toàn bộ chi tiết linh kiện điện tử bằng hợp chất potting giúp tối ưu khả năng bảo vệ chống va đập, rung động, chất lỏng, hóa chất và ăn mòn. Đối với một số ứng dụng như hàng không vũ trụ, ô tô và sản xuất công nghiệp, potting là phương pháp duy nhất có khả năng bảo vệ có độ tin cậy đạt chuẩn. Các vật liệu này có độ bền cơ học, có khả năng cách điện và trong một số trường hợp còn có khả năng tản nhiệt. 

Hình ảnh vật liệu Technomelt trên bảng mạch in

Quy trình đúc áp suất thấp (LPM)

Vật liệu đúc áp suất thấp phù hợp với các linh kiện điện tử phức tạp, thiết bị điện tử cỡ nhỏ, đèn LED, đầu nối, dây cáp, dây dẫn hoặc bất kỳ thiết bị nào cần bọc ngoài chứ không cần vỏ. Vật liệu đúc áp suất thấp TECHNOMELT® và LOCTITE® rất dễ xử lý, chủ yếu được chế tạo từ nguồn nguyên liệu thô tái tạo sinh học và có khả năng cách nhiệt. Các chất phủ này đều có khả năng chống thấm nước, chống rung, chống va đập và hạn chế chất thải. 

Hình ảnh vật liệu phủ bảng mạch dưới tia UV

Lớp phủ bảng mạch

Bảng mạch in (PCB) là trái tim của mọi hệ thống điện tử. Lớp phủ bảng mạch giúp ngăn ngừa ăn mòn, bảo vệ bảng mạch khỏi các tác nhân gây hại và đảm bảo thiết bị hoạt động ổn định, tránh sự cố điện như rò điện và duy trì tuổi thọ lâu dài. Lớp phủ mỏng, không chứa dung môi của Henkel có nhiều loại công thức hóa hoạc khác nhau, đáp ứng yêu cầu khắt khe của các ứng dụng đòi hỏi độ tin cậy cao như hàng không vũ trụ, sản xuất công nghiệp, ô tô và viễn thông, v.v.

Hình ảnh keo underfill

Keo underfill

Keo underfill giúp đảm bảo tính toàn vẹn của các linh kiện dạng mảng và chip lật nhờ hạn chế tác động của ứng suất nhiệt – cơ, từ đó duy trì kết nối điện ổn định. Keo underfill LOCITE từng đạt giải thưởng của Henkel có nhiều dạng khác nhau, như dạng chảy mao dẫn toàn phần, keo viền và keo góc. Khi lựa chọn vật liệu keo underfill, cần lưu ý đến nhưng yếu tố như khả năng xử lý, không tạo rỗ khí, dễ tháo lắp, tốc độ chảy keo và tốc độ hóa cứng. 

Hình ảnh vật liệu keo bảo vệ chip trên bảng mạch màu xám

Chất bao cấp bảng mạch

Trong một số trường hợp, các chip trần – tức là các chip chưa được bọc trong lớp vỏ đúc – sau khi được gắn lên bảng mạch in sẽ cần thêm lớp bảo vệ bổ sung để đảm bảo độ tin cậy khi vận hành. Khi đó, keo bảo vệ chip hoặc keo đắt viền và đổ phủ là những lựa chọn hàng đầu. Sau khi đã bao kín các chip này, thường sẽ không cần thêm vật liệu đúc khuôn hay lớp bảo vệ nào khác. Đây là giải pháp tiết kiệm chi phí, giúp chống sốc nhiệt, hỏng hóc cơ học và ngăn chặn hóa chất mạnh có thể ảnh hưởng đến hiệu suất. Chất bao chip trên bảng mạch thường được sử dụng cho chip nối dây, phải được thiết kế sao cho có thể phủ chính xác, kiểm soát tốt lượng keo và hình dạng khi thi công. 

Tài liệu

Sản phẩm liên quan

Bạn đang tìm kiếm giải pháp? Chúng tôi có thể giúp

Các chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng tìm hiểu thêm về nhu cầu của bạn.

  • Nữ nhân viên tổng đài đang mỉm cười và đeo tai nghe khi làm việc tại văn phòng.

    Yêu cầu tư vấn

  • Một nữ nhân viên da đen đang quét mã kiện hàng trong kho. Ở phía trước là người phụ nữ cầm máy quét màu vàng, phía sau là giàn giáo.

    Gửi yêu cầu đặt hàng

Bạn đang tìm kiếm thêm phương án hỗ trợ?

Trung tâm hỗ trợ và đội ngũ chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng hỗ trợ bạn tìm kiếm giải pháp phù hợp với nhu cầu kinh doanh.