Các chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn lòng tìm hiểu thêm về nhu cầu kỹ thuật của bạn.
Tìm hiểu vai trò của việc chọn vật liệu cao cấp trong chế tạo bảng mạch để tránh chi phí vượt ngân sách CNTT hạn hẹp.
Chi phí cho trung tâm dữ liệu đang tăng nhanh hơn tốc độ tăng ngân sách CNTT. Nghiên cứu của McKinsey cho thấy ngân sách đang tăng 6% mỗi năm trong khi chi phí của trung tâm dữ liệu – chiếm một phần tư tổng ngân sách CNTT của doanh nghiệp – lại tăng tới 20% mỗi năm. Một trung tâm dữ liệu thông thường chi từ 10 đến 25 triệu đô la Mỹ (USD) cho chi phí vận hành; việc tăng mức chi cho hoạt động hằng năm từ 2 đến 5 triệu USD là không thể duy trì lâu dài.
Một số tính toán chung cho thấy những chi phí này có thể nhanh chóng ăn mòn lợi nhuận. Với mức tăng trưởng đó, ngân sách CNTT năm đầu là 10 triệu USD, trong đó chi phí trung tâm dữ liệu là 2,5 triệu USD (25%), thì đến năm thứ năm, ngân sách CNTT sẽ tăng lên thành 12,6 triệu USD và riêng ngân sách cho trung tâm dữ liệu là 6,1 triệu USD (48%).
Rõ ràng, việc tìm ra giải pháp hiệu quả để kiểm soát đà tăng trưởng đó là rất quan trọng đối với tình hình tài chính của doanh nghiệp.
Tổng ngân sách CNTT
Phần dành cho Trung tâm dữ liệu
Thay đổi ngân sách CNTT
Thay đổi chi phí cho trung tâm dữ liệu
% chi phí cho trung tâm dữ liệu trong ngân sách CNTT
Năm đầu
10.000 USD
2.500 USD
25,0%
Năm thứ hai
10.600 USD
3.125 USD
600 USD
625 USD
29,5%
Năm thứ ba
11.236 USD
3.906 USD
636 USD
781 USD
34,8%
Năm thứ tư
11.910 USD
4.883 USD
674 USD
977 USD
41,0%
Năm thứ năm
12.625 USD
6.104 USD
715 USD
1.221 USD
48,3%
(Số liệu tính bằng nghìn)
Rõ ràng, việc tìm ra giải pháp hiệu quả để kiểm soát đà tăng trưởng đó là rất quan trọng đối với tình hình tài chính của doanh nghiệp.
Tầm quan trọng ngày càng lớn của CNTT khiến áp lực tài chính trở nên nặng nề hơn. CNTT ngày càng mang tính chiến lược, từ nhu cầu phân tích dữ liệu kinh doanh nâng cao, triển khai ứng dụng hiện đại, kết nối đám mây, cho đến khả năng hỗ trợ làm việc tại nhà. Nhu cầu về băng thông cũng không ngừng tăng mạnh. Theo một ước tính của Cisco, đến năm 2023, số lượng thiết bị được kết nối IP sẽ lớn gấp ba lần dân số trên Trái Đất. Tốc độ của băng thông rộng cố định vào năm 2023 sẽ gấp 2,4 lần so với năm 2018, còn tốc độ mạng di động vào năm 2023 sẽ tăng hơn ba lần so với năm 2018.
Nhu cầu này tăng kéo theo yêu cầu cao hơn về độ tin cậy và độ bền của hệ thống. Một cách để vừa đáp ứng những nhu cầu đó, vừa phù hợp với yêu cầu tiết kiệm chi phí, chính là thu nhỏ quy mô các trung tâm dữ liệu và tăng mật độ máy chủ cũng như băng thông. Các trung tâm dữ liệu mật độ cao không chỉ làm giảm chi phí vận hành mà còn tiết kiệm vốn đầu tư; tối ưu chi phí xây dựng và vận hành cho mỗi bit dữ liệu.
Việc cải thiện khả năng tản nhiệt và độ bền nhờ keo underfills, vật liệu kết dính và chât· hàn giúp tiết kiệm chi phí đầu tư, đồng thời tăng cường hiệu suất và độ tin cậy của các thành phần trong trung tâm dữ liệu.
Hình minh họa cho thấy cách các vật liệu cao cấp có thể được ứng dụng trong toàn bộ thiết kế bảng mạch, giúp tối ưu hóa hiệu suất và độ tin cậy của các linh kiện trên đó.
Nhờ kết cấu siêu mỏng và có độ bền cao, lớp phủ tản nhiệt vi mô Bergquist® có khả năng truyền nhiệt hiệu quả giữa các mô-đun quang cắm nóng (POM) và bộ tản nhiệt đi kèm. Vật liệu này giúp giảm mức nhiệt khoảng 0,33°C trên mỗi watt, tương đương giảm tới 5°C đối với mô-đun 15 watt như những mô-đun có trong thiết kế 400 Gb dành cho hệ thống chuyển mạch và định tuyến tốc độ cao.
Các thiết bị sử dụng chip ASIC và FPGA cỡ lớn, hiệu năng cao ở tầng 1/tầng 2 cần phải được tản nhiệt hiệu quả để hoạt động bình thường. Vật liệu chuyển pha Bergquist® là giải pháp tối ưu, cung cấp lựa chọn thay thế hiệu quả cho mỡ nhiệt.
Vật liệu gel dạng lỏng một thành phần có khả năng mang lại sự cân bằng giữa tính linh hoạt của quy trình, ứng suất linh kiện thấp và hiệu suất tản nhiệt ổn định. Có thể áp dụng để sản xuất số lượng lớn, gel nhiệt có độ dẫn nhiệt lên đến 6,0 W/m-K và có đặc tính đa dạng bao gồm khả năng bay hơi thấp, duy trì độ ổn định của khe hở dọc và đáng tin cậy ngay cả trong môi trường khắc nghiệt.
Keo tản nhiệt Bergquist® và LOCTITE® được thiết kế để mang lại khả năng tản nhiệt vượt trội cho các linh kiện nhạy cảm với nhiệt. Keo tản nhiệt có loại tự đệm và không tự đệm nhằm đáp ứng các yêu cầu ứng dụng cụ thể và dễ thao tác.
Keo underfill cải thiện tính toàn vẹn và độ tin cậy về mặt cơ học cho các linh kiện mật độ chân cao và một số linh kiện IC. Gồm loại có thể gia công lại và không thể gia công lại, keo lấp đầy giúp bảo vệ hiệu quả các mối nối linh kiện có độ cao gờ thấp.
Vật liệu Bergquist® GAP PAD® có độ dẫn điện cao, mềm dẻo, có khả năng thích ứng vượt trội và hiệu suất nhiệt ổn định với ứng suất thấp, phù hợp cho các linh kiện IC không cần bộ tản nhiệt lớn hơn.
Yếu tố làm hạn chế số lượng máy chủ trong trung tâm dữ liệu thường là nguồn điện hoặc hệ thống làm mát, cả hai đều chiếm một phần lớn trong chi phí vận hành. Việc sử dụng vật liệu cao cấp để tăng khả năng quản lý nhiệt trên máy chủ, bộ định tuyến và bộ chuyển mạch đem lại lợi ích lớn về quy mô, hiệu suất và giảm chi phí.
CNTT là khoản chi mang tính chiến lược của doanh nghiệp, nhưng cơ cấu chi phí lại của bộ phận này lại làm đe dọa đến lợi nhuận. Do đó, việc kiểm soát chi phí đồng thời cải thiện dịch vụ và đáp ứng nhu cầu về băng thông cũng như tài nguyên trung tâm dữ liệu là điều thiết yếu. Những thay đổi nhỏ về vật liệu được sử dụng để sản xuất máy chủ sẽ giúp tiết kiệm đáng kể vốn đầu tư và chi phí vận hành tại các trung tâm dữ liệu, chấm dứt tình trạng chi phí trung tâm dữ liệu tăng nhanh hơn tốc độ tăng ngân sách CNTT.
- Bài viết
- Tài liệu
- Ứng dụng điển hình
- Đồ họa thông tin
- White paper