Nghiên cứu tình huống
Ứng dụng điển hình này phân tích cách vật liệu tiếp diện nhiệt chuyển pha, có áp suất thấp, trở kháng nhiệt thấp mang đến giải pháp cần thiết cho IC của trung tâm dữ liệu thế hệ mới.
Bạn đã có tài khoản?
Các bộ chuyển mạch, bộ định tuyến và máy chủ của trung tâm dữ liệu đang tích hợp CPU/GPU lớn hơn, mạnh hơn để đáp ứng nhu cầu băng thông và tốc độ xử lý dữ liệu cao. Các bộ bán dẫn mới, trong đó tích hợp nhiều chip lớn, đòi hỏi mật độ công suất cao hơn, khiến nhiệt độ vận hành tăng cao. Đồng thời, các thiết kế bộ chuyển mạch, bộ định tuyến và máy chủ mới đang ngày càng nhỏ hơn, đòi hỏi loại vật liệu nhiệt với đường keo rất mỏng mới có hiệu quả.
-
-
- Bài viết
- Tài liệu
- Ứng dụng điển hình
- Đồ họa thông tin
- Sách trắng
Các chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng tìm hiểu thêm về nhu cầu của bạn.
Trung tâm hỗ trợ và đội ngũ chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng hỗ trợ bạn tìm kiếm giải pháp phù hợp với nhu cầu kinh doanh.