Sách quảng cáo
Khám phá danh mục vật liệu đóng gói bán dẫn tiên tiến toàn diện của Henkel – từ underfill, encapsulant, keo gắn nắp & giằng cứng, đến giải pháp EMI cấp độ package, cho các ứng dụng flip-chip, đóng gói wafer và bộ nhớ 3D TSV.
Với lộ trình phát triển giải pháp mạnh mẽ cho các thiết kế flip-chip phức tạp, package-on-package, đóng gói wafer fan-in & fan-out (WLP) và kiến trúc tích hợp 2.5D/3D, các vật liệu đóng gói bán dẫn của Henkel đảm bảo độ tin cậy dài hạn, tối ưu hiệu suất và khả năng gia công UPH cao.
-
-
Các chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng tìm hiểu thêm về nhu cầu của bạn.
Trung tâm hỗ trợ và đội ngũ chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng hỗ trợ bạn tìm kiếm giải pháp phù hợp với nhu cầu kinh doanh.