Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Sách trắng

cDAF – Nền tảng vật liệu cho kết nối thế hệ mới

Khám phá cách màng hàn chip dẫn điện của Henkel mang lại độ tin cậy và hiệu suất vượt trội cho các công nghệ băng thông rộng thế hệ mới.

This is the white paper front cover

Màng hàn chip dẫn điện đang thúc đẩy xu hướng thu nhỏ linh kiện, đồng thời mang đến tự do thiết kế và quy trình gia công linh hoạt cho các linh kiện hệ thống trong gói mật độ cao. So với keo hàn chip dẫn điện, màng hàn chip dẫn điện có nhiều ưu điểm nổi bật : loại bỏ hiện tượng nghiêng chip, kiểm soát độ dày lớp keo đồng đều và áp dụng được cho nhiều kích cỡ chip, loại bỏ phần tràn keo, cho phép đặt chip gần nhau hơn, giảm nhu cầu sử dụng dây vàng trong quá trình hàn dây.

Thông tin chuyên sâu chính

Bạn đang tìm kiếm giải pháp? Chúng tôi có thể giúp

Các chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng tìm hiểu thêm về nhu cầu của bạn.

  • Nữ nhân viên tổng đài đang mỉm cười và đeo tai nghe khi làm việc tại văn phòng.

    Yêu cầu tư vấn

  • Một nữ nhân viên da đen đang quét mã kiện hàng trong kho. Ở phía trước là người phụ nữ cầm máy quét màu vàng, phía sau là giàn giáo.

    Gửi yêu cầu đặt hàng

Bạn đang tìm kiếm thêm phương án hỗ trợ?

Trung tâm hỗ trợ và đội ngũ chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng hỗ trợ bạn tìm kiếm giải pháp phù hợp với nhu cầu kinh doanh.