Sách trắng
Công nghệ đóng gói khuôn chủ động (AMP) đã mở ra nhiều ứng dụng đa dạng, đặc biệt trong việc đạt được mục tiêu thu nhỏ kích thước.
Nhờ sử dụng vật liệu có thể mạ, AMP mang đến phương pháp hiệu quả cao để mở rộng chức năng điện, đồng thời cung cấp cơ chế bảo vệ chống nhiễu điện từ (EMI) và quản lý nhiệt cho các gói IC mà không làm tăng footprint, thậm chí trong nhiều trường hợp còn giúp giảm kích thước tổng thể của package.
-
-
-
Các chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng tìm hiểu thêm về nhu cầu của bạn.
Trung tâm hỗ trợ và đội ngũ chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng hỗ trợ bạn tìm kiếm giải pháp phù hợp với nhu cầu kinh doanh.