Tìm hiểu cách các vật liệu tiên tiến của Henkel mở đường cho tương lai của công nghệ đóng gói bán dẫn trong bối cảnh công nghệ không ngừng phát triển.
Khi nhu cầu về điện toán hiệu suất cao và AI tạo sinh ngày càng bùng nổ, ngành công nghiệp bán dẫn đang đối mặt với nhu cầu cấp thiết phải đổi mới trong công nghệ đóng gói. Sự chuyển mình này được thúc đẩy bởi mức độ phức tạp ngày càng tăng của các thiết bị bán dẫn, đòi hỏi những giải pháp đóng gói tiên tiến hơn giúp mang lại hiệu suất cao hơn, khả năng tích hợp lớn hơn và hiệu quả vượt trội hơn.
Trong buổi hội thảo trực tuyến gần đây do Henkel tổ chức, các phân tích tập trung vào những thách thức và cách ngành công nghiệp đang từng bước thích ứng để vượt qua.
69,50 USD
Tỷ
Doanh thu dự kiến của thị trường đóng gói tiên tiến vào năm 2029.
23%
Thị phần
Công nghệ đóng gói tiên tiến cao cấp 2.5D/3D dự kiến sẽ chiếm thị phần ngày càng lớn vào năm 2029.
17,7
Tỷ
Số lượng bộ gia tốc trí tuệ nhân tạo (AI Accelerator) dành cho trung tâm dữ liệu vào năm 2029.
Ngành công nghiệp bán dẫn hiện đang trải qua một cuộc chuyển đổi mạnh mẽ, thúc đẩy bởi các xu hướng lớn như Internet vạn vật (IoT), điện toán đám mây & điện toán biên và Dữ liệu lớn. Những xu hướng này đang mở rộng giới hạn của công nghệ hiện tại, kéo theo nhu cầu ngày càng tăng đối với các giải pháp đóng gói tiên tiến. Điểm nhấn trong hội thảo là dự báo mức tăng giá trị của thị trường đóng gói tiên tiến toàn cầu, từ 37,8 tỷ USD vào năm 2023 lên 69,5 tỷ USD vào năm 2029. Động lực chính của tăng trưởng này đến từ các công nghệ đóng gói 2.5D và 3D, hiện đang trở nên thiết yếu trong thiết kế và sản xuất các thiết bị bán dẫn hiệu suất cao.
Gabriela Pereira, Chuyên viên Phân tích Công nghệ & Thị trường tại Yole Group, nhấn mạnh trong hội thảo rằng AI tạo sinh và Điện toán hiệu suất cao chính là hai trong những yếu tố thúc đẩy mạnh mẽ nhất cho sự tăng trưởng này. Các công nghệ này đòi hỏi các giải pháp đóng gói tiên tiến có khả năng đáp ứng nhu cầu về hiệu năng tính toán cao hơn, bộ nhớ lớn hơn và tốc độ xử lý dữ liệu nhanh hơn – đồng thời vẫn phải duy trì mức tiêu thụ điện năng thấp và giảm độ trễ. Sự chuyển dịch sang các giải pháp đóng gói cao cấp như vậy ngày càng trở nên quan trọng, khi yêu cầu về việc thu nhỏ nút bán dẫn truyền thống ngày càng phức tạp và tốn kém hơn.
Một trong những xu hướng đáng chú ý nhất được thảo luận trong hội thảo là sự chuyển dịch sang mô hình tích hợp không đồng nhất và các kiến trúc chiplet. Khác với các thiết kế nguyên khối (System-on-Chip – SoC) truyền thống, khi tất cả các thành phần được chế tạo trên một chip bán dẫn riêng lẻ duy nhất, tích hợp không đồng nhất cho phép các thành phần khác nhau, hay còn gọi là "chiplet", được sản xuất riêng biệt rồi sau đó mới tích hợp vào trong cùng một bao bì. Cách tiếp cận này không chỉ giúp tăng hiệu năng, mà còn giảm chi phí và rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường.
Raj Peddi, Giám đốc Chiến lược Thị trường tại Henkel, đã chia sẻ về những thách thức và cơ hội mà các kiến trúc đóng gói mới này mang lại. Ông cho biết, khi các chip điện toán hiệu suất cao ngày càng lớn hơn và phức tạp hơn, nhu cầu đối với các giải pháp đóng gói tiên tiến có khả năng kiểm soát mức tản nhiệt và độ biến dạng, đồng thời đảm bảo độ tin cậy của các kết nối trở nên cấp thiết hơn bao giờ hết. Những thách thức này trở nên đặc biệt rõ rệt trong các ứng dụng như bộ gia tốc AI và bộ xử lý trung tâm dữ liệu, nơi băng thông cao và độ trễ thấp là yếu tố then chốt.
Raj Peddi, Giám đốc Chiến lược Thị trường tại Henkel
Henkel đang đi đầu trong việc phát triển các giải pháp vật liệu nhằm giải quyết những thách thức đặt ra bởi các công nghệ đóng gói tiên tiến. Trong buổi hội thảo, ông Kail Shim, Giám đốc Kỹ thuật Ứng dụng tại Henkel, đã nhấn mạnh một số vật liệu sáng tạo được thiết kế để đáp ứng nhu cầu công nghệ đóng gói bán dẫn thế hệ mới.
Một trong những trọng tâm chính đặt ở các vật liệu hỗ trợ kết nối siêu mịn, mật độ cao, các đặc điểm thiết yếu để đảm bảo hiệu năng và độ tin cậy của các giải pháp đóng gói tiên tiến. Ví dụ, các vật liệu ép nén lỏng (LCM) của Henkel cho độ biến dạng cực thấp và thời gian hóa cứng nhanh hơn, ý tưởng cho các ứng dụng mật độ cao. Bên cạnh đó, keo underfill mao dẫn của Henkel được thiết kế để lấp đầy khe trống hoàn hảo, loại bỏ hoàn toàn bọt khí và có khả năng chống nứt hiệu quả, điều này đặc biệt có ý nghĩa trong việc bảo toàn tính toàn vẹn của các bao bì chất bán dẫn phức tạp.
Các vật liệu của Henkel được thiết kế riêng nhằm giải quyết những thách thức đặc thù của công nghệ đóng gói 2.5D và 3D. Dù mục tiêu là tản nhiệt, kháng hóa chất mạnh mẽ, hay tăng tốc và nâng cao độ tin cậy cho các quy trình sản xuất, các giải pháp vật liệu của Henkel cũng đang góp phần mở đường cho thế hệ thiết bị bán dẫn mới.
Với mật độ kết nối cao, con chip riêng lẻ lớn, kích thước thân bao bì lớn, chiều cao chip xếp chồng tăng lên và ứng suất nhiệt đáng kể, việc triển khai các thiết kế thiết bị đảm bảo khả năng hoạt động ổn định để đạt hiệu suất tối đa trở thành một thách thức không nhỏ. Lựa chọn đúng loại vật liệu là rất cần thiết để có thể triển khai tích hợp không đồng nhất.
Khi ngành công nghiệp bán dẫn tiếp tục phát triển, tầm quan trọng của các công nghệ đóng gói tiên tiến sẽ càng trở nên rõ nét. Sự bùng nổ của AI tạo sinh, điện toán hiệu suất cao (HPC) và các ứng dụng tiên tiến khác đang mở rộng giới hạn mục tiêu của công nghệ hiện tại, đem đến thách thức và cơ hội đổi mới đồng thời.
Việc Henkel liên tục phát triển các vật liệu tiên tiến chính là minh chứng cho cam kết khắc phục các thách thức nói trên của ngành công nghiệp. Bằng cách cung cấp các giải pháp giúp đóng gói bán dẫn hiệu quả, đáng tin cậy và hiệu suất cao, Henkel đang góp phần định hình tương lai của ngành công nghiệp.
Sẵn sàng để đưa công nghệ của bạn lên tầm cao mới? Kết nối với các chuyên gia của Henkel ngay hôm nay hoặc nghiên cứu sách trắng chi tiết của chúng tôi để khám phá cách các giải pháp tiên tiến của Henkel giúp bạn luôn dẫn đầu xu hướng.
Các chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng tìm hiểu thêm về nhu cầu của bạn.
Trung tâm hỗ trợ và đội ngũ chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng hỗ trợ bạn tìm kiếm giải pháp phù hợp với nhu cầu kinh doanh.