Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Sách trắng

CDAF với chi phí hợp lý – Giải pháp đóng gói laminate tiết kiệm

Danh mục vật liệu màng hàn chip dẫn điện của Henkel đáp ứng đa dạng loại gói, kích thước chip và tỷ lệ chi phí/hiệu năng.

This is the front cover of the white paper

Henkel đã phát triển vật liệu cDAF cho các gói có khung dẫn điện  và nhận được sự đón nhận rộng rãi trên thị trường. Hiện nay, Henkel một lần nữa mang những ưu điểm vượt trội  của cDAF đến với các nhà sản xuất thiết bị laminate thông qua việc giới thiệu sản phẩm LOCTITE ABLESTIK CDF 600P ra thị trường.

Thông tin chuyên sâu chính

Bạn đang tìm kiếm giải pháp? Chúng tôi có thể giúp

Các chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng tìm hiểu thêm về nhu cầu của bạn.

  • Nữ nhân viên tổng đài đang mỉm cười và đeo tai nghe khi làm việc tại văn phòng.

    Yêu cầu tư vấn

  • Một nữ nhân viên da đen đang quét mã kiện hàng trong kho. Ở phía trước là người phụ nữ cầm máy quét màu vàng, phía sau là giàn giáo.

    Gửi yêu cầu đặt hàng

Bạn đang tìm kiếm thêm phương án hỗ trợ?

Trung tâm hỗ trợ và đội ngũ chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng hỗ trợ bạn tìm kiếm giải pháp phù hợp với nhu cầu kinh doanh.