Sách trắng
Danh mục vật liệu màng hàn chip dẫn điện của Henkel đáp ứng đa dạng loại gói, kích thước chip và tỷ lệ chi phí/hiệu năng.
Henkel đã phát triển vật liệu cDAF cho các gói có khung dẫn điện và nhận được sự đón nhận rộng rãi trên thị trường. Hiện nay, Henkel một lần nữa mang những ưu điểm vượt trội của cDAF đến với các nhà sản xuất thiết bị laminate thông qua việc giới thiệu sản phẩm LOCTITE ABLESTIK CDF 600P ra thị trường.
-
Lợi ích của dạng màng so với dạng bột nhão -
Tổng quan danh mục sản phẩm CDAF của Henkel dành cho các gói có khung dẫn điện -
Giới thiệu LOCTITE ABLESTIK CDF 600P – vật liệu cDAF đầu tiên trên thị trường dành cho nhiều loại gói laminate hiện nay.
Các chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng tìm hiểu thêm về nhu cầu của bạn.
Trung tâm hỗ trợ và đội ngũ chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng hỗ trợ bạn tìm kiếm giải pháp phù hợp với nhu cầu kinh doanh.