Корпусування є вирішальним фактором, що визначає потужність, продуктивність та вартість. Нові вимоги до корпусу - тонші пластини, менша площа, інтеграція корпусу, 3D-проектування та технологія на рівні підкладки - забезпечують більш продуктивну мікроелектроніку. Новітні матеріали дозволяють використовувати паяні з'єднання та сучасні технології корпусування напівпровідників.
Автомобільна галузь, комунікаційні та дата-центри вимагають від напівпровідникових технологій все більшої продуктивності. Коли розмір зменшується, продуктивність має зростати. Матеріали Henkel допомагають підвищити рівень корпусування напівпровідників, щоб задовольнити ці потреби.
- Технічна документація
- Брошура
- Інфографіка
- Тематичне дослідження
- Стаття
- Паяне з'єднання корпусування напівпровідника
- Сучасний корпус напівпровідників
Матеріали для прикріплення штампа, які можна надрукувати, Матеріали для друку для кріплення кристалів є реальною альтернативою стандартним процесам нанесення пасти для кріплення кристалів, дозволяючи наносити клей на рівні підкладки.
Міцні з'єднання «кристал-субстрат» та «кристал-кристал» є основою міцних напівпровідникових корпусів.
Захист мікросхем, особливо коли розміри продовжують скорочуватися та вбудовується більш пряме прикріплення мікросхеми, є критично важливим для довгострокової надійності напівпровідникового пристрою.
Плівкові клеї для кріплення кристалів стали незамінними для виробництва корпусів напівпровідників наступного покоління.
Паяне з'єднання - це основоположний елемент напівпровідникової технології, що забезпечує гнучкість і економічні переваги в рамках встановленої інфраструктури. Нові автомобільні технології сприяють зростанню ринку паяних з'єднань
Застосування матеріалів для корпусування на рівні підкладки зазнали вибухового зростання, оскільки вони продовжують бути ключовим фактором інновацій у виробництві мобільних пристроїв, побутової електроніки, обробки даних, Інтернету речей та інших галузей.
Зближення передових можливостей радіочастотного зв'язку, мініатюризація та інтеграція на рівні корпусу підкреслюють необхідність нових підходів до екранування ЕМІ.
Більша кількість входів/виходів, інтеграція корпусів та менші відстані між контактами диктують необхідність використання технології фліп-чіп для створення сучасних корпусів.
Передова технологія фліп-чіпів та гетерогенна інтеграція є ключовими факторами, що забезпечують високу продуктивність обчислень, виводячи на новий рівень обчислювальну потужність настільних комп'ютерів, серверів центрів обробки даних, систем автономного керування та інших пристроїв.
Передові технології корпусування відповідають зростаючим вимогам до таких застосувань, як фліп-чіп, корпусування на рівні підкладок і 3D TSV для пам'яті. Завдяки мініатюрним розмірам і високій обчислювальній потужності, сучасні корпуси забезпечують інтеграцію на рівні системи, підвищену функціональність і швидшу роботу.
Зареєструйтеся, щоб отримати легкий доступ до наших експертних ресурсів
Зареєструйтеся та збережіть свої дані один раз, щоб отримати доступ до всіх наших аналітичних матеріалів у будь-який час.
Зв'яжіться з нашими фахівцями та почніть досліджувати передові рішення щодо матеріалів вже сьогодні.