Біла книга

Забезпечення довговічності великих мікросхем у сучасних пакетах ШІ та HPC

Захист має критично важливе значення для продуктивності, а можливість обробки - для виробництва. Дізнайтеся, як матеріал Henkel забезпечує довговічність великих, складних мікросхем у сучасному корпусуванні для ШІ та HPC.

Отримати доступ зараз

Вже маєте обліковий запис?

Виникла технічна проблема, послуга наразі недоступна, ваш запит не було надіслано. Спробуйте пізніше.

Персональні дані Інформація про компанію Налаштування зв'язку

Крок 1 із 3

Ім’я

Прізвище

Робоча адреса електронної пошти

Назва компанії

Розмір вашої організації

Вкажіть приблизну кількість співробітників у вашій організації у Великій Британії.

Сегмент ринку

Вкажіть сегмент ринку, який найкраще відповідає характеру вашого бізнесу.

Ми, ТОВ «Хенкель Україна», вул. Петра Сагайдачного, 1, БЦ Річпорт, 4 поверх, 04070 м. Київ, Україна, прагнемо персоналізувати наші цифрові послуги, роздрібну діяльність та онлайн-рекламу на основі аналізу вашої взаємодії з нами, нашими сайтами та сервісами (як зазначено в розділі «Докладніше»), щоб надати вам і компанії, яку ви представляєте, найбільш релевантний і цікавий контент.

Зокрема, ми проаналізуємо ваше використання (1) нашого бюлетеня та іншої реклами електронною поштою, (2) наших сайтів, а також (3) вашої попередньої взаємодії з нами, в тому числі запити та скарги, які ви надали, і покупки, які ви зробили для своєї компанії, (4) вашу участь в онлайн- та офлайн-заходах (проведених нами або третьою стороною), (5) вашу взаємодію з нашою онлайн-рекламою на нашому сайті, а також сайтах і додатках третіх сторін, і (6) публічно доступну інформацію, що міститься у ваших професійних профілях у соціальних мережах, а також анонімізувати будь-яку таку інформацію для подальшого аналізу ваших взаємодій із нами без можливості ідентифікувати вас.

... Дізнайтеся більше

Я погоджуюся на аналіз моїх персональних даних, як описано вище, і хочу отримувати персоналізований цифровий контент про Henkel Adhesive Technologies, включно з пропозиціями щодо продукції та інші повідомленнями через:

Select all

Електронною поштою

Я хочу отримувати від вас персоналізований інформаційний бюлетень та іншу рекламу електронною поштою на основі аналізу моїх персональних даних, як описано вище, , надаючи мені персоналізовану та актуальну інформацію про всі продукти та пропозиції у сфері клеїв, що стосуються мене та/або моєї компанії.

Через Facebook і LinkedIn

Я хочу, щоб реклама ваших продуктів і заходів у сфері клеїв, яка показується мені на Facebook і LinkedIn, була персоналізована на основі аналізу моїх персональних даних, як описано вище. Моя електронна адреса та/або мій ідентифікатор користувача буде передано компаніям Meta Platforms Ireland Limited, 4 Grand Canal Square, Grand Canal Harbour, Dublin 2, Ireland та LinkedIn Ireland Unlimited Company, Wilton Place, Dublin 2, Ireland з цією метою.

Через веб-сайти та додатки (інших) третіх сторін

Я хочу, щоб мій досвід використання продуктів, цифрового контенту та сервісів Henkel Ukraine LLC, а також онлайн-комунікацій щодо його продуктів і заходів, зокрема на сторонніх сайтах та у додатках, був персоналізований на основі аналізу моїх персональних даних, як описано вище. З цією метою моя адреса електронної пошти та/або мій ідентифікатор користувача передаються маркетинговим та рекламним партнерам.

Ви можете відкликати свою згоду будь-коли з дією відкликання на майбутнє, наприклад, надіславши електронного листа на compliance.ukraine@henkel.com

Надсилаючи цей запит, ви погоджуєтеся з нашими Умовами. Щоб отримати більше інформації про опрацювання ваших персональних даних, дивіться Заяву щодо захисту даних.

Зверніть увагу, що будь-які зміни, внесені до цієї форми, не будуть збережені у вашому обліковому записі. Щоб оновити свою інформацію, увійдіть безпосередньо до свого облікового запису.

Швидкі досягнення в галузі штучного інтелекту (ШІ) та високопродуктивних обчислень (HPC) підкреслили критичну роль сучасного корпусування напівпровідників. За останнє десятиліття було досягнуто значного прогресу в області 2,5D- та 3D-гетерогенної інтеграції, що дозволило підвищити пропускну здатність вводу-виводу, продуктивність, економічність, знизити енергоспоживання та швидкість передачі сигналів. Ці розробки мають вирішальне значення для обробки величезних обсягів даних. Оскільки ці технології розвиваються, забезпечення надійності та захисту все більш великих і складних матриць у цих пакетах стало надзвичайно важливим.

Щоб відтворити це відео, потрібно прийняти файли cookie.

У цій технічній документації розглядаються такі питання:

Проблеми, пов'язані з великими упаковками мікросхем
Важливість захисту мікросхем
Інновації в матеріалах андерфіл
Введення Loctite Eccobond UF9000AE

Шукаєте рішення? Ми можемо допомогти

Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.

Запитати консультацію
Надіслати замовлення

Потрібна додаткова підтримка?

Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.

Відвідайте центр підтримки

Забезпечення довговічності великих мікросхем у сучасних пакетах ШІ та HPC

Отримати доступ зараз

У цій технічній документації розглядаються такі питання:

Шукаєте рішення? Ми можемо допомогти

Компанія

Допомога

Ресурсний центр

Соціальні мережі