Дізнайтеся, як інноваційні матеріали Henkel прокладають шлях у майбутнє сучасного корпусування напівпровідниківу мінливому світі технологій.
Оскільки попит на високопродуктивні обчислення та генеративний штучний інтелект продовжує зростати, напівпровідникова промисловість стикається з нагальною потребою в інноваціях у технологіях корпусування. Ця трансформація обумовлена постійно зростаючою складністю напівпровідникових пристроїв, що вимагає більш передових рішень для корпусування, які можуть забезпечувати вищу продуктивність, більшу інтеграцію та підвищену ефективність.
Нещодавно компанія Henkel провела вебінар, на якому було розглянуто ці проблеми та окреслено напрямки розвитку галузі для їх вирішення.
69,50 $
Мільярд
Прогнозований ринковий дохід від сучасного корпусування у 2029 році.
23 %
Доля на ринку
2,5D/3D високотехнологічне корпусування досягає все більшої частки ринку в 2029 році.
17,7
Мільярд
Кількість прискорювачів ШІ в дата-центрах у 2029 році.
Напівпровідникова галузь перебуває в розпалі значних трансформацій, керованих кількома ключовими мегатенденціями, зокрема Інтернетом речей (IoT), хмарними & периферійними обчисленнями та великими обсягами даних. Ці тенденції розширюють межі можливого за допомогою сучасних технологій, що призводить до зростання попиту на рішення для сучасного корпусування. Як було підкреслено на вебінарі, очікується, що глобальний ринок сучасного корпусування зросте з $37,8 мільярда у 2023 році до вражаючих $69,5 мільярда до 2029 року. Це зростання сприяє в першу чергу поширенню технологій 2,5D та 3D-корпусування, які стають важливими для проектування та виробництва високопродуктивних напівпровідникових пристроїв.
Габріела Перейра, аналітик & технологічного ринку з Yole Group, підкреслила на вебінарі, що генеративний ШІ та HPC є одними з основних рушійних сил цього зростання. Ці технології вимагають рішень для сучасного корпусування, які можуть задовольнити потребу в більшій обчислювальній потужності, більше пам'яті та швидшій обробці даних - все це при збереженні нижчого споживання енергії та зменшеної затримки. Перехід до цих високоякісних рішень корпусування стає все більш важливим, оскільки традиційне масштабування напівпровідникових вузлів стає складнішим і дорожчим.
Однією з найважливіших тенденцій, які обговорювалися під час вебінару, є перехід до гетерогенної інтеграції та архітектур мікрочіпів. На відміну від традиційних конструкцій монолітної системи на мікросхемі (SoC), де всі компоненти виготовляються на одній пластині, гетерогенна інтеграція дозволяє виготовляти різні компоненти або «мікрочіпи» окремо, а потім інтегрувати в один корпус. Цей підхід не лише покращує продуктивність, але й знижує витрати та прискорює час виходу на ринок.
Рай Педді, менеджер з ринкової стратегії компанії Henkel, обговорив проблеми та можливості, які створюють ці нові архітектури корпусування. Він зазначив, що з ростом розмірів і складності високопродуктивних обчислювальних мікросхем потреба в передових рішеннях для корпусування, здатних забезпечувати відведення тепла, запобігати викривленню і надійно з'єднувати компоненти, стає як ніколи актуальною. Ці проблеми особливо виражені в таких застосуваннях, як прискорювачі ШІ та процесори центрів обробки даних, де важливими є висока пропускна здатність і низька затримка.
Рай Педді, менеджер з ринкової стратегії компанії Henkel
Компанія Henkel є лідером у розробці матеріальних рішень, які вирішують проблеми, пов'язані з цими передовими технологіями корпусування. Під час вебінару Кайл Шім, менеджер з інженерно-технічного забезпечення в компанії Henkel, виділив кілька інноваційних матеріалів, розроблених для задоволення вимог наступного покоління корпусування напівпровідників.
Однією з ключових сфер фокусу є матеріали, які забезпечують тонкі з'єднання високої щільності, які є важливими для продуктивності та надійності передових рішень для корпусування. Наприклад, матеріали для рідкого пресування (LCM) від Henkel забезпечують надзвичайно низький рівень викривлення та швидше затвердіння, що робить їх ідеальними для застосування у виробництві виробів з високою щільністю. Крім того, капілярні матеріали для андерфілу від компанії Henkel розроблені для забезпечення відмінного заповнення порожнин без утворення пустот і стійкості до розтріскування, що є критично важливим для збереження цілісності складних напівпровідникових корпусів.
Матеріали Henkel спеціально розроблені для вирішення унікальних проблем, пов'язаних з технологіями 2,5D та 3D-корпусування. Незалежно від того, чи йдеться про керування термічною стабільністю, забезпечення надійної хімічної стійкості або забезпечення швидших і більш надійних виробничих процесів, матеріальні рішення Henkel прокладають шлях для наступного покоління напівпровідникових пристроїв.
З високою щільністю з'єднань, великою пластиною, великими корпусами, збільшеною висотою штабелювання пластин та значним термічним навантаженням створення нових конструкцій пристроїв надійно для максимальної продуктивності є складним завданням. Правильні матеріали мають вирішальне значення для забезпечення гетерогенної інтеграції.
Оскільки напівпровідникова промисловість продовжує еволюціонувати, важливість передових технологій корпусування лише зростатиме. Розвиток генеративного ШІ, високопродуктивних обчислювальних систем (HPC) та інших передових технологій розширює межі можливостей сучасних технологій, створюючи як проблеми, так і можливості для інновацій.
Постійний розвиток компанії Henkel у сфері розробки передових матеріалів є свідченням прагнення галузі подолати ці виклики. Надаючи рішення, що забезпечують ефективніші, надійніші та високопродуктивні напівпровідникові корпуси, компанія Henkel допомагає формувати майбутнє галузі.
Готові вивести свої технології на новий рівень? Зв'яжіться з фахівцями компанії Henkel вже сьогодні або ознайомтеся з нашою детальною технічною документацією, щоб дізнатися, як наші передові рішення допоможуть вам завжди бути на крок попереду.
Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.
Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.