Збереження працездатності та подовження терміну служби електронних систем мають вирішальне значення для захисту інвестицій. Високоефективні матеріали Henkel, як-от конформні покриття друкованих плат, підзаливки (андерфіли) на рівні плати, матеріали для триетапного лиття під низьким тиском і міцні заливальні матеріали, захищають електроніку від різних забруднень і екстремальних впливів навколишнього середовища, забезпечуючи експлуатаційну надійність і подовжуючи термін служби.
Просто як 1-2-3
Лиття під низьким тиском — це простий триетапний процес інкапсуляції, ідеальний для чутливої електроніки. Корпус не потрібен.
Під капотом і в космосі
Коли друковані плати призначені для високонадійних застосувань, як-от автомобільної та аерокосмічної промисловості, герметизація електронних підсистем забезпечує оптимальний захист.
Усе охоплено
Ретельна герметизація електричних з’єднань має вирішальне значення для механічної цілісності й надійності. Безпорожнинні, високотекучі та швидкотвердіючі підзаливки (андерфіли) Henkel ефективно виконують це завдання.
Майже кожен аспект сучасного життя так чи інакше пов’язаний з електронікою. Люди використовують технології для роботи, відпочинку, здоров’я та комфорту. Відмова електроніки може призвести до збоїв у роботі, незручностей і навіть небезпечних для життя ситуацій. Захисні матеріали — один із найважливіших елементів проєктування електронних систем наступного покоління. Незалежно від того, чи йдеться про підзаливальні інкапсулянти для надійного захисту електричних з’єднань, міцні заливальні матеріали для суворих умов експлуатації або конформні покриття для забезпечення безперебійної роботи потужних систем, інтеграція захисних матеріалів є обов’язковою.
Рішення для захисту електроніки представлені в багатьох формах і призначені для додаткового посилення внутрішньої конструкції та поліпшення роботи й надійності електронних вузлів і систем. Хоча захисні матеріали не вважаються функціональними (тобто не виконують електричної функції), вони необхідні для максимального збільшення продуктивності й терміну служби електронних компонентів. Ці матеріали представлені в багатьох формах і забезпечують різні елементи захисту від впливу навколишнього середовища та забруднень.
Екстремальна спека та холод. Пил, хімічні речовини й інші забруднення. Волога. Вібрація. Механічний удар. Електронні пристрої можуть зазнавати одного або всіх цих впливів у процесі експлуатації. Інтеграція високоефективних захисних матеріалів допомагає захистити електроніку від впливу складних середовищ, зміцнюючи її експлуатаційну стабільність і надійне функціонування.
Продуктивність і масове виробництво
Висока текучість матеріалів і швидке затвердіння забезпечують високопродуктивне й високоефективне виробництво.
Легкість у використанні
Просте застосування, сумісність із різними типами обладнання для нанесення й широкий вибір варіантів повертають контроль туди, де він і має бути — у руки виробника.
Універсальність
Незалежно від того, чи потрібна для конкретного застосування можливість повторної обробки матеріалу, електроізоляція або відповідність суворим стандартам аерокосмічної, автомобільної чи медичної галузі, у широкому асортименті компанії Henkel є рішення для будь-якого завдання.
Кожне застосування має унікальні вимоги. У технічної команди Henkel є досвід і знання, щоб допомогти вибрати найбільш придатні рішення для захисту, що відповідають специфічним вимогам застосування. Пропонуючи широкий спектр хімічних складів, різні варіанти затвердіння та неперевершене різноманіття асортименту, компанія Henkel має на меті надати рішення з доданою вартістю, а не просто товар.
- Заливальні компаунди
- Лиття під низьким тиском
- Конформні покриття
- Підзаливки
- Інкапсулянти на рівні плати
Рідкі заливальні матеріали — ідеальне рішення для захисту електроніки, що піддається впливу найсуворіших умов. Герметизація зібраних електронних вузлів заливальними компаундами забезпечує максимальний захист від ударів, вібрації, рідин, хімічних речовин і корозії. Для певних сфер застосування, як-от аерокосмічна промисловість, автомобілебудування та промислове виробництво, стандарти надійності вимагають захисту, якого можна досягти лише за допомогою заливання. Ці матеріали забезпечують механічну міцність, електроізоляцію та, у деяких випадках, також відведення тепла.
Матеріали для лиття під низьким тиском ідеально підходять для чутливої електроніки, невеликих електронних приладів, світлодіодів, роз’ємів, кабелів, проводів і будь-яких пристроїв, які потребують герметизації без корпусу. Матеріали для лиття під низьким тиском TECHNOMELT® і LOCTITE® прості в обробці, виготовлені переважно з біовідновлюваної сировини й забезпечують ізоляцію. Ці інкапсулянти є водонепроникними та стійкими до вібрацій і ударів, а також утворюють дуже мало відходів.
Друковані плати (ДП) відіграють ключову роль у роботі електронних систем. Конформні покриття захищають їх від корозійних забруднень та інших руйнівних умов, забезпечуючи надійну роботу, запобігаючи пошкодженням електричних ланцюгів або витокам напруги та забезпечуючи тривалий термін служби. Тонкі конформні покриття Henkel, що не містять розчинників, доступні в різних хімічних складах, щоб задовольнити вимоги багатьох високонадійних застосувань, включно з аерокосмічною галуззю, промисловим виробництвом, автомобілебудуванням і телекомунікаціями — і це лише деякі з них.
Підзаливальні інкапсулянти допомагають зберегти цілісність матричних пристроїв і перевернутих кристалів, обмежуючи вплив термомеханічних навантажень і підтримуючи електричний контакт. Відзначені нагородами підзаливки (андерфіли) LOCTITE від Henkel доступні у варіантах із повним капілярним потоком, а також для склеювання по краях і в кутах. Технологічність, відсутність порожнин, можливість повторної обробки, плинність і швидкість затвердіння є важливими факторами під час вибору підзаливки (андерфілу).
За певних обставин безкорпусні кристали (не залиті у формований корпус), що монтуються на друковану плату, потребують додаткового захисного шару для забезпечення надійної роботи. У таких випадках найкращим вибором є інкапсулянти типу «крапля» (glob-top) і «заповнення з бар’єром» (dam-and-fill). Після інкапсуляції кристалів інші матеріали для формування або захисту зазвичай не потрібні. Це економічно вигідний спосіб захисту від теплових ударів, механічних пошкоджень і агресивних хімічних речовин, які можуть впливати на продуктивність. Інкапсулянти для технології COB («мікросхема на платі»), які часто застосовуються з кристалами із дротовим з’єднанням, мають бути розроблені для точного нанесення з контролем об’єму й форми.
- Статті
- Брошури
Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.
Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.