Широкосмуговий зв’язок у мережах 5G, корпоративного Wi-Fi та широкосмугового оптоволоконного доступу стикається з дедалі більшими вимогами щодо забезпечення вищої обчислювальної потужності, швидкості передачі даних і пропускної здатності. Водночас зростають витрати та споживання енергії, що створює тиск на рентабельність.
Телекомунікаційні мережі, зокрема 5G, повинні забезпечувати високу швидкість і надійну роботу, підвищуючи попит на функціональні компоненти до нових рівнів. Інноваційні матеріали допомагають зменшити нагрівання, поліпшити склеювання та захистити компоненти. Ось як це зробити.
- Стаття
- Інфографіка
- 5G: RRU + фіксовані бездротові масиви
- 5G: базові станції
- Корпоративний Wi-Fi: внутрішня точка доступу
- Корпоративний Wi-Fi: зовнішня точка доступу
- Термінал оптичної лінії
- Оптичний мережевий блок
Матеріали Bergquist® GAP PAD® із низьким модулем пружності та високою теплопровідністю забезпечують відмінну адаптивність і низьке теплове напруження для інтегральних схем, що не потребують установлення великого радіатора.
Теплопровідні клеї Bergquist® і LOCTITE® призначені для ефективного відведення тепла від термочутливих компонентів. Вони доступні у варіантах із самовирівнюванням і без нього, щоб задовольнити специфічні вимоги застосування та забезпечити простоту використання.
Однокомпонентні, рідкі, формовані гелеві матеріали забезпечують баланс між гнучкістю процесу, низьким навантаженням на компоненти й високою надійністю теплових характеристик. Придатні для дозованого нанесення у великосерійному виробництві, термогелі доступні з теплопровідністю до 6,0 Вт/м-К і мають низку переваг, зокрема низьку летючість, високу стабільність у вертикальних зазорах і надійність у складних умовах.
Компоненти телекомунікаційної інфраструктури розташовані на відкритому повітрі, тому забезпечення їх надійної та довготривалої роботи має вирішальне значення. Для надійної роботи цих компонентів необхідні міцні електричні з’єднання й ефективні рішення з терморегулювання.
Теплопровідні клеї Bergquist® і LOCTITE® призначені для ефективного відведення тепла від термочутливих компонентів. Вони доступні у варіантах із самовирівнюванням і без нього, щоб задовольнити специфічні вимоги застосування та забезпечити простоту використання.
Однокомпонентні, рідкі, формовані гелеві матеріали забезпечують баланс між гнучкістю процесу, низьким навантаженням на компоненти й високою надійністю теплових характеристик. Придатні для дозованого нанесення у великосерійному виробництві, термогелі доступні з теплопровідністю до 6,0 Вт/м-К і мають низку переваг, зокрема низьку летючість, високу стабільність у вертикальних зазорах і надійність у складних умовах.
Великі високопродуктивні мікросхеми ASIC для рівнів Layer 1/Layer 2 і мікросхеми FPGA мають ефективно відводити тепло для забезпечення належної роботи. Оптимальним рішенням є матеріали з фазовим переходом Bergquist®, які забезпечують бездоганну альтернативу термопасті.
Щоб забезпечити надійність 5G, телекомунікаційні базові станції повинні бути надійними й довговічними. Телекомунікаційна інфраструктура працює на відкритому повітрі та має витримувати умови навколишнього середовища, робочі навантаження, вологість і корозію, водночас зберігаючи міцність електричних з’єднань.
Однокомпонентні, рідкі, формовані гелеві матеріали забезпечують баланс між гнучкістю процесу, низьким навантаженням на компоненти й високою надійністю теплових характеристик. Придатні для дозованого нанесення у великосерійному виробництві, термогелі доступні з теплопровідністю до 6,0 Вт/м-К і мають низку переваг, зокрема низьку летючість, високу стабільність у вертикальних зазорах і надійність у складних умовах.
Матеріали Bergquist® GAP PAD® із низьким модулем пружності та високою теплопровідністю забезпечують відмінну адаптивність і низьке теплове напруження для інтегральних схем, що не потребують установлення великого радіатора.
Фіксований бездротовий доступ забезпечує швидке й безперебійне підключення, підвищуючи ефективність мереж 5G. Ефективність точок доступу значною мірою залежить від матеріалів, які використовуються для з’єднання електроніки, відведення тепла під час роботи та закріплення компонентів.
Однокомпонентні, рідкі, формовані гелеві матеріали забезпечують баланс між гнучкістю процесу, низьким навантаженням на компоненти й високою надійністю теплових характеристик. Придатні для дозованого нанесення у великосерійному виробництві, термогелі доступні з теплопровідністю до 6,0 Вт/м-К і мають низку переваг, зокрема низьку летючість, високу стабільність у вертикальних зазорах і надійність у складних умовах.
Матеріали Bergquist® GAP PAD® із низьким модулем пружності та високою теплопровідністю забезпечують відмінну адаптивність і низьке теплове напруження для інтегральних схем, що не потребують установлення великого радіатора.
Теплопровідні клеї Bergquist® і LOCTITE® призначені для ефективного відведення тепла від термочутливих компонентів. Вони доступні у варіантах із самовирівнюванням і без нього, щоб задовольнити специфічні вимоги застосування та забезпечити простоту використання.
Зовнішні бездротові точки доступу повинні витримувати вплив навколишнього середовища, забезпечуючи зв’язок і ефективність мереж 5G. Експлуатаційні характеристики точок доступу залежать від матеріалів, що використовуються для підключення електроніки, видалення тепла та закріплення компонентів.
Матеріали Bergquist® GAP PAD® із низьким модулем пружності та високою теплопровідністю забезпечують відмінну адаптивність і низьке теплове напруження для інтегральних схем, що не потребують установлення великого радіатора.
Великі високопродуктивні мікросхеми ASIC для рівнів Layer 1/Layer 2 і мікросхеми FPGA мають ефективно відводити тепло для забезпечення належної роботи. Оптимальним рішенням є матеріали з фазовим переходом Bergquist®, які забезпечують бездоганну альтернативу термопасті.
Рідкі клеї BERGQUIST® LIQUI-BOND — це високоефективні, теплопровідні рідкі клейові матеріали. Ці еластомери, що формуються на місці, ідеально підходять для з’єднання «гарячих» електронних компонентів, установлених на друкованих платах, із прилеглим металевим корпусом або радіатором.
Матеріали сімейства BOND-PLY, доступні у форматі чутливого до тиску клею або для ламінування, мають теплопровідні й електроізоляційні властивості. BOND-PLY полегшує роз’єднання склеєних матеріалів із різними коефіцієнтами теплового розширення.
Однокомпонентні, рідкі, формовані гелеві матеріали забезпечують баланс між гнучкістю процесу, низьким навантаженням на компоненти й високою надійністю теплових характеристик. Придатні для дозованого нанесення у великосерійному виробництві, термогелі доступні з теплопровідністю до 6,0 Вт/м-К і мають низку переваг, зокрема низьку летючість, високу стабільність у вертикальних зазорах і надійність у складних умовах.
Оптичні компоненти, як-от OLT і ONU, перетворюють електричні сигнали на волоконно-оптичні й навпаки. Усі оптичні клеї повинні бути розроблені таким чином, щоб забезпечувати максимальне світлопропускання. Крім того, оптоелектронні матеріали повинні забезпечувати високу міцність з’єднання, мінімальну усадку за затвердіння й високу вологостійкість.
Матеріали Bergquist® GAP PAD® із низьким модулем пружності та високою теплопровідністю забезпечують відмінну адаптивність і низьке теплове напруження для інтегральних схем, що не потребують установлення великого радіатора.
Однокомпонентні, рідкі, формовані гелеві матеріали забезпечують баланс між гнучкістю процесу, низьким навантаженням на компоненти й високою надійністю теплових характеристик. Придатні для дозованого нанесення у великосерійному виробництві, термогелі доступні з теплопровідністю до 6,0 Вт/м-К і мають низку переваг, зокрема низьку летючість, високу стабільність у вертикальних зазорах і надійність у складних умовах.
Рідкі клеї BERGQUIST® LIQUI-BOND — це високоефективні, теплопровідні рідкі клейові матеріали. Ці еластомери, що формуються на місці, ідеально підходять для з’єднання «гарячих» електронних компонентів, установлених на друкованих платах, із прилеглим металевим корпусом або радіатором.
Матеріали сімейства BOND-PLY, доступні у форматі чутливого до тиску клею або для ламінування, мають теплопровідні й електроізоляційні властивості. BOND-PLY полегшує роз’єднання склеєних матеріалів із різними коефіцієнтами теплового розширення.
Термоклеї LOCTITE® призначені для забезпечення ефективного тепловідведення для термочутливих компонентів. Вони доступні у варіантах із самовирівнюванням і без нього, щоб задовольнити вимоги конкретного застосування та забезпечити простоту використання.
В оптоволоконних мережах компоненти OLT і ONU використовуються в різних точках мережі для перетворення сигналів між електричними й волоконно-оптичними. Оптоелектронний матеріал повинен бути розроблений таким чином, щоб забезпечувати максимальне світлопропускання, високу міцність з’єднання, мінімальну усадку за затвердіння й високу вологостійкість.
Зареєструйтеся, щоб отримати легкий доступ до наших експертних ресурсів
Зареєструйтеся та збережіть свої дані один раз, щоб отримати доступ до всіх наших аналітичних матеріалів у будь-який час.
Зв'яжіться з нашими фахівцями та почніть досліджувати передові рішення щодо матеріалів вже сьогодні.