Зв'яжіться з експертами Henkel і почніть досліджувати передові рішення щодо матеріалів вже сьогодні
Технологія 5G обіцяє значно вищу швидкість мережі та більше можливостей підключення порівняно з 4G, і перехід на цю технологію вже відбувається. Але щоб отримати максимальну вигоду та пропускну здатність від 5G, телекомунікаційним компаніям необхідно встановити багато додаткових точок доступу. За галузевими оцінками, кожному телекомунікаційному об’єкту буде потрібно вдвічі-втричі більше енергії. Крім того, 5G вимагає у 10 разів більшої швидкості обробки даних, ніж схеми 4G.
Зі зростанням енергоспоживання, збільшенням кількості точок доступу та швидкістю обробки даних, що є на порядок вищою за попереднє покоління, контроль тепловиділення компонентів і плат стає актуальним як ніколи.
Надійність телекомунікаційного обладнання є особливо важливою. Точки доступу до мережі часто розміщуються у віддалених або важкодоступних місцях, зокрема на високих вежах, прикріплених до стель або стін будівель, що ускладнює та здорожує ремонт або заміну. Крім того, через тепло компоненти піддаються постійним фізичним навантаженням, пов’язаним із розширенням, стягненням і вологістю надворі. Технологія 5G ускладнює завдання: її вищі швидкості комутації та маршрутизації збільшують тепловиділення за вищої щільності потужності.
Традиційним рішенням є активне охолодження. Але на базових станціях воно може бути складним, дорогим чи неможливим. Навіть у випадках, коли активне охолодження є можливим, зростання вартості енергії зменшує прибутковість і робить альтернативні рішення актуальними як ніколи.
Усі мережі потребують відведення тепла. У цьому немає нічого унікального. Проте ефективне керування теплом є важливою конкурентною перевагою. Матеріали, як-от термогелі, матеріали з фазовим переходом, термоматеріали GAP PAD® і тонкоплівкові теплопровідні діелектричні покриття, розсіюють тепло у джерелі його виникнення. Це може мати велике значення за використання на друкованих платах із мікророзмірними електронними компонентами. Це особливо актуально для критично важливих телекомунікаційних застосувань, де контроль тепла може знизити фізичні поломки та хімічні реакції, що спричиняють деградацію компонентів.
Результат? Ефективність, що забезпечує максимальну обчислювальну потужність, меншу затримку, більшу надійність за меншого часу простою та зниження витрат на охолодження.
Зростаючий попит на дані, доступ до Інтернету та пропускну здатність збільшив потребу в терморегулюванні. Використання передових термоматеріалів у виробництві друкованих плат знижує експлуатаційні витрати на плати та підвищує їх надійність і продуктивність. Контроль нагрівання на рівні компонентів — це невелика зміна, яка приносить великі дивіденди.