Забезпечте максимальну продуктивність ваших електронних пристроїв і застосувань, одночасно ефективно контролюючи нагрівання за допомогою матеріалів LOCTITE® Bergquist® для терморегулювання. Дізнайтеся, як наші передові рішення оптимізують функціональність і підвищують надійність, забезпечуючи неперевершену продуктивність.
До
Підвищення продуктивності та випуску продукції.
...
Завдяки використанню теплопровідних клеїв замість механічних кріплень можна підвищити продуктивність і обсяги виробництва.
До
Годин збільшеного терміну експлуатації пристрою.
...
Якщо прилади працюють за температури, що перевищує їхню максимальну робочу температуру, їх термін служби скорочується. Загальноприйнято, що підвищення температури на 10 °C скорочує термін експлуатації пристрою вдвічі.
До
Зниження загальних виробничих витрат.
...
Виробничі витрати та відходи матеріалів можна скоротити, використовуючи рідкі рішення для заповнення проміжків від компанії Henkel з автоматизованими системами дозування.
Асортимент інноваційних рішень Henkel терморегулювання розроблений для усунення та відведення потенційно шкідливого тепла в багатьох сферах застосування. Кожна з них унікальна, а вимоги залежать від ваших конкретних потреб.
Матеріали для терморегулювання - це різні типи виробів, призначені для ефективного розсіювання тепла в електронних системах. Це композитні системи, які забезпечують ефективну передачу тепла всередині компонентів.
Ці рішення виконують різні функції всередині компонентів. Це включає відведення тепла від компонентів, які його генерують (також відоме як розсіювання тепла), забезпечення зниження навантаження від термічного циклу, забезпечення електричної ізоляції, заповнення повітряних проміжків (порожнин) і забезпечення довгострокової стабільності всередині компонентів.
Теплові рішення марки Henkel LOCTITE® Bergquist® розсіюють тепло в різних застосуваннях, забезпечуючи оптимальну продуктивність і подовжуючи термін служби пристрою в різних галузях промисловості та типах продукції.
Відзначені кількома нагородами рецептури в різних середовищах дозволяють компанії Henkel пропонувати матеріали для терморегулювання, які забезпечують необхідне розсіювання тепла для застосувань на численних ринках. До них належать, серед іншого, автомобільна галузь, споживча галузь, телекомунікації/обмін даними, енергетика та промислова автоматизація, обчислення та зв'язок.
У міру того як електронні системи інтегрують все більше функцій у все більш складні конструкції та компактні корпуси, необхідним стає ефективне регулювання тепловідведення. Це дозволяє ефективно максимізувати продуктивність і обмежити збої, пов'язані з нагріванням, у пристроях.
Матеріали для терморегулювання LOCTITE® Bergquist® від компанії Henkel, включаючи матеріали GAP PAD®, SIL PAD®, матеріали з фазовим переходом, microTIM, продукти LIQUI-FORM® та термоадгезиви, вирішують найскладніші сучасні завдання терморегулювання. Ефективніше контролюйте тепло на кожному етапі за допомогою матеріалу для терморегулювання, який підходить для будь-якого застосування.
Для інтерфейсів з більшою товщиною проміжків та складних архітектур м'які матеріали заповнюють нерівні поверхні, пристосовуються до складних форм та зменшують напруження, забезпечуючи тепловідвід, оптимізуючи роботу компонентів, підвищуючи надійність та максимально продовжуючи термін експлуатації системи.
У випадках, коли простір обмежений, механічні кріплення є недоцільними або неможливими, а також необхідне надійне терморегулювання, рішенням є теплопровідні клеї.
Коли відстань між компонентом і радіатором мінімальна, для заповнення порожнин і ефективного розсіювання тепла компонента потрібні тонка лінія склеювання та матеріали з низьким тепловим опором.
Тепловідведення
...
Ефективне терморегулювання і відведення тепла в електронних пристроях.
Експлуатаційні характеристики та безпека
...
Оптимізуйте продуктивність та безпеку силової електроніки.
Надійність
...
Забезпечте надійність та тривалий термін експлуатації компонентів і пристроїв.
Перевірені галузеві рішення
...
Розроблено та придатно для широкого спектру галузей промисловості та застосувань.
Широкий асортимент
...
Різноманітний вибір типів продуктів, від прокладок до рідин.
Ефективність & виробничого процесу
...
Розроблено для довготривалих результатів і можливості повністю автоматизованих процесів.
Матеріали для терморегулювання від компанії Henkel розроблені для широкого спектру застосувань. Але залежно від того, що ви виробляєте, тип інтерфейсного матеріалу, який вам потрібен, буде різним. Вибір правильного рішення для теплорегулювання є ключовим для:
- Оптимізація розсіювання тепла
- Подовження терміну служби компонентів
- Підтримання продуктивності пристроїв
- Усунення ризику збоїв і зниження продуктивності
Вибір правильного терморегулювального матеріалу для вашого застосування залежить від кількох факторів, зокрема:
- Вимоги до тепловіддачі
- Якість клею, необхідна для монтажу
- Що краще підходить: тверда речовина чи рідина?
- Розмір проміжку, який потрібно заповнити
- Рельєф проміжків і поверхня
- Вимоги до рівня напруги компонентів
- Фізичні властивості, включаючи температуру застосування та структуру
Знання вимог до кожного з вищезазначених варіантів може допомогти вам вирішити, чи потрібне вам терморегулювальне рішення у вигляді смоли, рідини або твердого тіла, а також чи підходять для використання у вашій збірці термопродукти у вигляді прокладок, рідин, клеїв, стрічок або плівок. Ознайомтеся з нашим електронним каталогом, щоб вибрати правильний термоматеріал для ваших потреб.
- Рішення Thermal GAP PAD®
- Терморідини
- Рішення Thermal SIL PAD®
- Термоклеї
- Рішення на основі матеріалів із фазовим переходом
Пристрої з більш товстими проміжками між тепловідводами та електронними компонентами, нерівною поверхнею та шорсткою текстурою поверхні потребують інтерфейсного матеріалу з більшою пристосованістю, вищими тепловими характеристиками та спрощеним нанесенням.
Матеріали GAP PAD® знижують тепловий опір і забезпечують специфічні теплові та адаптивні характеристики в компонентах з нерівними та шорсткими поверхнями. Ручне або автоматичне нанесення, дозувальне обладнання не потрібне, а матеріал легко піддається переробці. Допомагають зменшити вібраційне навантаження для амортизації ударів у різних сферах застосування.
Переваги термічних рішень GAP PAD®:
- М'який та зручний
- Низьке навантаження на компоненти під час монтажу, забезпечуючи при цьому здатність амортизувати удари
- Простіше поводження з матеріалами та спрощене нанесення
- Стійкість до проколів, зрізів і розривів для підвищення стійкості пристрою
- Можливість налаштування відповідно до конкретних розмірів застосування
Пристрої з більш складними електронними конструкціями, високоскладними рельєфами та багаторівневими поверхнями потребують інтерфейсного матеріалу для покращення теплових характеристик та спрощення нанесення при масовому виробництві.
Термічні рідкі матеріали для заповнення проміжків можна використовувати на багатьох платформах, забезпечуючи кращу просочуваність для оптимізованої теплостійкості, яка, як правило, нижча, ніж у більш твердих матеріалів на основі прокладок. Об'єм і схема нанесення повністю адаптуються до широкого спектру застосувань.
Переваги терморідких рішень:
- Мінімальне навантаження під час монтажу
- Відмінна пристосовність до складних геометричних форм
- Одне рішення для різних застосувань
- Ефективне використання матеріалів
- Налаштовувані характеристики потоку
- Швидка та гнучка обробка для великомасштабного виробництва та високої пропускної здатності
- Автоматизований процес застосування усуває помилки та дефекти, спричинені оператором
Пристрої з меншим проміжком між радіаторами та електронними компонентами потребують рішення, яке мінімізує тепловий опір від зовнішнього корпусу силового напівпровідника до радіатора, електрично ізолює напівпровідник від радіатора та забезпечує достатню діелектричну міцність для витримування високої напруги.
Матеріали SIL PAD® - це рішення для чистішого та ефективнішого теплового інтерфейсу, що заощаджує час і кошти, а також максимізує продуктивність і надійність вузла.
У порівнянні з слюдою, керамікою та мастилом, матеріали SIL PAD®:
- Не залишають жирних плям
- Більш довговічні, ніж слюда
- Дешевші, ніж кераміка
- Простіше та чистіше наносити
- Кращі характеристики для сучасних високотемпературних ущільнених вузлів
- Повна автоматизація процесу збирання
Електронні компоненти високої потужності генерують тепло, а деякі конструкції містять дискретні корпуси, що робить традиційні механічні процеси кріплення неефективними.
Звичайні клеї в якості механічної заміни не можуть забезпечити необхідну теплопродуктивність. Для найефективнішої передачі тепла з вузла слід використовувати термоклеї.
Створюючи міцний зв'язок між компонентами та радіаторами, щоб зменшити потребу в гвинтах і затискачах, теплопровідні клеї Henkel у вигляді прокладок, рідин та ламінатів також забезпечують надійне, довговічне з'єднання та ефективне відведення тепла в пристроях.
Компоненти з високою щільністю потужності потребують надійного, ефективного механізму для відведення робочого тепла та стабілізації теплових характеристик протягом усього терміну служби.
Через властиву міграцію матеріалу (також відому як "викачування") звичайний термоінтерфейс на основі мастила не забезпечує необхідної надійності та продуктивності.
Матеріали, що змінюють з фазовим переходом течуть і витісняються під високим тиском і температурою, зменшуючи товщину лінії сполучення. За високих температур матеріал не перетворюється на рідину. Він розм'якшується та тече під тиском без ризику викачування - на відміну від термомастила. Крім того, він не висихає з часом.
Матеріали фазовим переходом замінюють мастило в якості інтерфейсу між силовими пристроями та радіаторами, щоб забезпечити ефективні теплові характеристики компонентів. Ці вироби можна інтегрувати в повністю автоматизований процес, забезпечуючи клієнтам швидку та гнучку обробку для масового виробництва та високої пропускної здатності.
Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.
Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.