Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Рішення для захисту електронних компонентів

Матеріали для заповнення просвітів

Захист електронних міжз’єднань від механічних пошкоджень — це призначення герметизувальних матеріалів для заповнення просвітів. Без них термічне навантаження від обробки або пошкодження внаслідок удару, падіння чи вібрації можуть призвести до відмови електрообладнання.

Це ключовий візуальний елемент матеріалів для заповнення просвітів

Знайдіть рішення для захисту електронних компонентів

  • Герметики для рівня плат

  • Конформні покриття

  • Заливальні компаунди

Знайдіть матеріали для заповнення просвітів

Ознайомтеся з нашим портфоліо матеріалів для заповнення просвітів і дізнайтеся, які матеріали можуть бути придатними для вашого застосування.

Це зображення процесу нанесення матеріалів для заповнення просвітів

Щоб відтворити це відео, потрібно прийняти файли cookie.

Що таке матеріали для заповнення просвітів?

Матеріали для заповнення просвітів — це герметики на основі епоксидної смоли, які захищають електричні міжз’єднання від механічного пошкодження, підвищуючи надійність корпусів передових напівпровідників і компонентів, приєднаних до друкованих плат.  Матеріали для заповнення просвітів можна наносити капілярним способом на всю матрицю міжз’єднань, на краї або на кути компонента чи нижню сторону мікросхеми. 

Навіщо використовувати матеріали для заповнення просвітів?

Матеріали для заповнення просвітів підвищують надійність міжз’єднань, захищаючи їх від термічного й механічного навантаження або вологи. Різниця в коефіцієнтах теплового розширення (КТР) між основами, компонентами та кристалами може спричинити напругу, яка може зламати або пошкодити електричні з’єднання. Матеріали для заповнення просвітів забезпечують посилення міжз’єднань і запобігають деформації або зсуву, які призводить до пошкодження з’єднань.

Це зображення процесу нанесення матеріалів для заповнення просвітів

Чому варто вибирати матеріали для заповнення просвітів від Henkel?

Вони запобігають механічним пошкодженням під час термоциклювання

Вони дають змогу створювати передові напівпровідникові корпуси 2.5D і 3D

Вони забезпечують надійність корпусів BGA та CSP великої площі

Вибір матеріалів для заповнення просвітів

Склади Henkel забезпечують найвищу надійність і доступні у варіантах із можливістю повторної обробки та без можливості повторної обробки, придатних для різних сфер застосування й умов експлуатації. Щоб вибрати оптимальне рішення для заповнення просвітів, слід урахувати певні аспекти технологічності, як-от витрату, механізми затвердіння та цільові показники пропускної здатності виробництва, а також вимоги до продуктивності й умови застосування.

Це зображення матеріалу для заповнення просвітів на друкованій платі

Ресурси

Супутні продукти

Шукаєте рішення? Ми можемо допомогти

Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.

  • Усміхнена працівниця кол-центру з гарнітурою на голові працює в офісі.

    Запитати консультацію

  • Чорношкіра працівниця сканує посилки на складі. На передньому плані зображена жінка з жовтим сканером, на тлі видно риштування.

    Надіслати замовлення

Потрібна додаткова підтримка?

Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.