Брошури

Матеріальні рішення для центрів обробки даних зі штучним інтелектом

Відкрийте для себе найновіші рішення компанії Henkel Adhesive Technologies для штучного інтелекту в центрах обробки даних

Завантажити брошуру

This is the cover image of material solutions for AI data center

Зростання попиту на штучний інтелект (ШІ) у центрах обробки даних сприяє інтеграції високопродуктивних мікросхем, як-от графічні процесори, ПЛІС і спеціалізовані інтегральні схеми, які генерують значну кількість тепла та мають високу питому потужність. Удосконалений термоконтроль і захист міжз’єднань мають вирішальне значення для підвищення продуктивності та забезпечення довговічності цих високопотужних систем.

Ключові моменти

Різке зростання попиту на штучний інтелект у центрах обробки даних зумовлює потребу в упровадженні передових рішень у сфері терморегулювання та міжз’єднань для керування високим тепловиділенням і питомою потужністю, забезпечуючи оптимальну продуктивність і довговічність.
Термоінтерфейсні матеріали (ТІМ) відіграють ключову роль у відведенні тепла безпосередньо від джерела в центрах обробки даних, підвищуючи ефективність і продуктивність охолодження.
Підзаливки (андерфіли) та інкапсулянти Henkel захищають високощільні інтегральні схеми ШІ від термомеханічних навантажень, забезпечуючи надійність у складних умовах.

Супутні продукти

Ущільнювальні герметики

LOCTITE^® SI 5699

...

Силіконовий герметик з відмінною хімічною стійкістю. Твердне при кімнатній температурі (RTV)

...

Шукаєте рішення? Ми можемо допомогти

Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.

Запитати консультацію

Потрібна додаткова підтримка?

Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.

Відвідайте центр підтримки

Матеріальні рішення для центрів обробки даних зі штучним інтелектом

Ключові моменти

Супутні продукти

Шукаєте рішення? Ми можемо допомогти

Компанія

Допомога

Ресурсний центр

Соціальні мережі