Біла книга
An evaluation of thermal interface material and underfill compatibility with liquid immersion cooling fluids.
Вже маєте обліковий запис?
In collaboration with immersion cooling innovator Submer, Henkel evaluated immersion cooling fluids' impact on two electronic materials vital to data center subsystem reliability – thermal interface materials (TIMs) and underfill encapsulants. The study results reveal insight into material selection for data center-destined PCBs.
-
Do TIMs and underfills experience material degradation during exposure to immersion cooling fluids? -
If material physical changes occur, do they impact performance? -
Which cooling fluids performed best with low-volatility materials? -
Which underfills passed all tests?
Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.
Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.