Рішення для матеріалів на рівні плати

Захист від падіння, теплового удару, води та інших потенційно шкідливих впливів навколишнього середовища має вирішальне значення для довготривалої надійності електронних виробів. Сьогодні це ще більш актуально і складно, оскільки в сучасні складні конструкції інтегруються все більш компактні, високощільні конструкції, пристрої з меншим кроком і все більш делікатні компоненти.

Як провідний розробник і постачальник матеріалів на ринку електроніки, компанія Henkel надає фахівцям з монтажу матеріали, які забезпечують необхідний захист пристрою, одночасно забезпечуючи простоту використання та оптимізовану обробку для захисту та посилення BGA, CSP, PoP, LGA та WLCSP. Такі характеристики, як швидке затвердіння, текучість при кімнатній температурі, висока надійність, можливість повторної обробки та відмінні характеристики SIR, входять до широкого асортименту матеріалів для заливки та герметизації компанії Henkel, що робить їх ідеальними для споживчих застосувань.

Матеріали для герметизації і заповнювання, а також матеріали для гладкої поверхні забезпечують ефективний захист мікросхем.

Рідкі капсулюючі матеріали на основі епоксидної смоли, акрилату та силікону від компанії Henkel забезпечують захист від вологи, води та переливу припою під час термічної обробки, одночасно підвищуючи механічну міцність. Наші матеріали є надзвичайно універсальними та адаптивними, забезпечують чудовий контроль потоку, міцне зчеплення з різними субстратами та можуть затвердівати під дією УФ-випромінювання або тепла.

Наші високоефективні та екологічні рішення
- Термічне затвердіння
- Термічне затвердіння з андерфілом
- УФ + вологостійке затвердіння
- УФ + термічне затвердіння

Повні або часткові рішення для заливки з швидким затвердінням, текучістю при кімнатній температурі, високою надійністю, можливістю переробки та відмінними характеристиками SIR.

Компанія Henkel розробила широкий асортимент рішень для заливки, щоб задовольнити різноманітні вимоги до зміцнення пристрою. Від заповнювачів капілярного потоку для BGA, CSP, PoP, LGA та WLCSP до матеріалів, які підвищують надійність перекидних чіпів, наші рецептури полегшують напругу між з'єднаннями, покращуючи теплові та механічні характеристики. Технології LOCTITE^® CORNERBOND і EDGEBOND забезпечують економічно вигідне рішення для застосувань, де не потрібне повне заповнення, завдяки міцному периметровому посиленню та здатності самоцентрування для високонадійного збирання.

Наші високоефективні та екологічні рішення
- Капілярний потік (підлягає переробці&, не підлягає переробці)
- CORNERBOND (підлягає переробці)
- EDGEBOND (підлягає переробці)

Хочете підняти планку надійності IC? зв'яжіться з членом нашої команди вже сьогодні, щоб дізнатися, як наші герметики для друкованих плат можуть підвищити цінність вашої продукції.