Швидкість і обсяг роботи центрів обробки даних стрімко зростають у міру того, як аналітика, високопродуктивні обчислення та штучний інтелект стають дедалі популярнішими. У гіпермасштабних центрах обробки даних потужні компоненти мають забезпечувати високошвидкісну обробку та швидший доступ до даних, використовуючи компактніші, щільніші й гарячіші компоненти, які виконують більше з меншими ресурсами. Щоб задовольнити ці зростаючі вимоги до продуктивності, необхідне терморегулювання та захист від навантажень на рівні окремих компонентів.
Центри обробки даних нового покоління стають дедалі гарячішими. Вони повинні забезпечувати вищу швидкість і швидкий доступ до даних за допомогою менших і щільніших компонентів, оскільки обсяги даних стрімко зростають. Нагрівання погіршує продуктивність. Сучасні матеріали допомагають у терморегулюванні й забезпечують довготривалу надійність і захист від навантажень.
- Стаття
- Інфографіка
- Біла книга
- Маршрутизатори/комутатори
- Сервери
- Зберігання
Матеріали Bergquist® GAP PAD® із низьким модулем пружності та високою теплопровідністю забезпечують відмінну адаптивність і низьке теплове напруження для інтегральних схем, що не потребують установлення великого радіатора.
Теплопровідні клеї Bergquist® і LOCTITE® призначені для ефективного відведення тепла від термочутливих компонентів. Вони доступні у варіантах із самовирівнюванням і без нього, щоб задовольнити специфічні вимоги застосування та забезпечити простоту використання.
Однокомпонентні, рідкі, формовані гелеві матеріали забезпечують баланс між гнучкістю процесу, низьким навантаженням на компоненти й високою надійністю теплових характеристик. Придатні для дозованого нанесення у великосерійному виробництві, термогелі доступні з теплопровідністю до 6,0 Вт/м-К і мають низку переваг, зокрема низьку летючість, високу стабільність у вертикальних зазорах і надійність у складних умовах.
Великі високопродуктивні мікросхеми ASIC для рівнів Layer 1/Layer 2 і мікросхеми FPGA мають ефективно відводити тепло для забезпечення належної роботи. Оптимальним рішенням є матеріали з фазовим переходом Bergquist®, які забезпечують бездоганну альтернативу термопасті.
Використання сучасних матеріалів у материнських платах серверів і лінійних картах для маршрутизаторів і комутаторів забезпечує значний приріст масштабованості, продуктивності та зниження витрат. Навіть невелике підвищення продуктивності, що повторюється тисячі разів, дуже впливає на продуктивність маршрутизаторів і комутаторів.
Матеріали Bergquist® GAP PAD® із низьким модулем пружності та високою теплопровідністю забезпечують відмінну адаптивність і низьке теплове напруження для інтегральних схем, що не потребують установлення великого радіатора.
Теплопровідні клеї Bergquist® і LOCTITE® призначені для ефективного відведення тепла від термочутливих компонентів. Вони доступні у варіантах із самовирівнюванням і без нього, щоб задовольнити специфічні вимоги застосування та забезпечити простоту використання.
Однокомпонентні, рідкі, формовані гелеві матеріали забезпечують баланс між гнучкістю процесу, низьким навантаженням на компоненти й високою надійністю теплових характеристик. Придатні для дозованого нанесення у великосерійному виробництві, термогелі доступні з теплопровідністю до 6,0 Вт/м-К і мають низку переваг, зокрема низьку летючість, високу стабільність у вертикальних зазорах і надійність у складних умовах.
Великі високопродуктивні мікросхеми ASIC для рівнів Layer 1/Layer 2 і мікросхеми FPGA мають ефективно відводити тепло для забезпечення належної роботи. Оптимальним рішенням є матеріали з фазовим переходом Bergquist®, які забезпечують бездоганну альтернативу термопасті.
Чи йдеться про декілька серверів у шафі, чи про 10 000 у центрі обробки даних, навіть невелике зменшення тепловиділення або підвищення продуктивності компонентів може мати великий сукупний вплив на продуктивність інфраструктури. Сучасні матеріали можна застосовувати на всій друкованій платі для оптимізації їхньої продуктивності та роботи мережі, що їх використовує.
Однокомпонентні, рідкі, формовані гелеві матеріали забезпечують баланс між гнучкістю процесу, низьким навантаженням на компоненти й високою надійністю теплових характеристик. Придатні для дозованого нанесення у великосерійному виробництві, термогелі доступні з теплопровідністю до 6,0 Вт/м-К і мають низку переваг, зокрема низьку летючість, високу стабільність у вертикальних зазорах і надійність у складних умовах.
Великі високопродуктивні мікросхеми ASIC для рівнів Layer 1/Layer 2 і мікросхеми FPGA мають ефективно відводити тепло для забезпечення належної роботи. Оптимальним рішенням є матеріали з фазовим переходом Bergquist®, які забезпечують бездоганну альтернативу термопасті.
Сучасні матеріали, що використовуються в устаткуванні для зберігання, підвищують стабільність, надійність і швидкість передачі даних. Кожне підвищення продуктивності та надійності знижує витрати, водночас задовольняючи зростаючі очікування користувачів.
Зареєструйтеся, щоб отримати легкий доступ до наших експертних ресурсів
Зареєструйтеся та збережіть свої дані один раз, щоб отримати доступ до всіх наших аналітичних матеріалів у будь-який час.
Зв'яжіться з нашими фахівцями та почніть досліджувати передові рішення щодо матеріалів вже сьогодні.