Дізнайтеся, як вибір передових матеріалів для будівництва друкованих плат може допомогти скоротити зростання витрат в умовах обмежених ІТ-бюджетів.
Витрати на центри обробки даних зростають швидше за бюджети на IT. Дослідження McKinsey показує, що бюджети збільшуються на 6 % на рік, тоді як витрати на центри обробки даних — що становлять чверть корпоративних бюджетів на IT — зростають на 20 % щороку. Типовий центр обробки даних витрачає від 10 до 25 млн дол. США на операційні витрати; щорічне збільшення цих витрат на 2–5 млн дол. США є неприйнятним.
Деякі загальні розрахунки показують, як швидко ці витрати можуть з’їсти прибутковість. За таких темпів зростання бюджет на ІТ у розмірі 10 млн дол. США у перший рік із витратами на центри обробки даних у розмірі 2,5 млн дол. США (25 %) перетвориться на ІТ-бюджет у розмірі 12,6 млн дол. США, а бюджет на центр обробки даних — на 6,1 млн дол. США (48 %) на п’ятий рік.
Очевидно, що пошук ефективних способів контролю цього зростання має життєво важливе значення для фінансового благополуччя компанії.
Загальний бюджет на IT
Частка центру обробки даних
Зміна IT
Зміна центру обробки даних
% центру обробки даних від ІТ
1-й рік
10 000 дол. США
2500 дол. США
25 %
2-й рік
10 600 дол. США
3125 дол. США
600 дол. США
625 дол. США
29,5 %
3-й рік
11 236 дол. США
3906 дол. США
636 дол. США
781 дол. США
34,8 %
4-й рік
11 910 дол. США
4883 дол. США
674 дол. США
977 дол. США
41,0 %
5-й рік
12 625 дол. США
6104 дол. США
715 дол. США
1221 дол. США
48,3 %
(Цифри вказано в тисячах.)
Очевидно, що пошук ефективних способів контролю цього зростання має життєво важливе значення для фінансового благополуччя компанії.
Фінансовий тиск на ІТ-сферу лише посилюється її зростаючою важливістю. Інформаційні технології відіграють дедалі більш стратегічну роль — чи то задоволення потреб у розширеній бізнес-аналітиці, розгортання просунутих застосунків, підключення до хмари або віддалений доступ для роботи з дому. Попит на пропускну здатність продовжує бути високим. Згідно з однією з оцінок Cisco, у 2023 році кількість пристроїв, підключених до ІР, утричі перевищуватиме населення планети. Швидкість фіксованого широкосмугового доступу у 2023 році збільшиться у 2,4 рази порівняно з 2018 роком, а швидкість мобільного зв’язку у 2023 році буде більш ніж утричі вищою, ніж у 2018 році.
Зі зростанням цього попиту зростає і потреба в підвищенні надійності й довговічності. Один зі способів задовольнити ці потреби, що водночас узгоджується з вимогою скорочення витрат, є зменшення розмірів центрів обробки даних зі збільшенням щільності серверів і пропускної здатності. Більш щільні центри обробки даних скорочують не лише операційні, а й капітальні витрати; їхнє будівництво й експлуатація обходяться дешевше в розрахунку на біт.
Поліпшення терморегулювання й довговічності, що стали можливими завдяки передовим підзаливкам (андерфілам), склеювальним і паяльним матеріалам, допомагають зменшити капітальні витрати, водночас підвищуючи продуктивність і надійність компонентів центру обробки даних.
На цій ілюстрації показано, як передові матеріали можуть використовуватися в конструкції друкованої плати для оптимізації продуктивності й надійності компонентів плати.
Надтонкі й міцні мікротермічні інтерфейсні покриття Bergquist® забезпечують ефективну передачу тепла між знімними оптичними модулями (POM) та їхніми радіаторами. Ці матеріали допомагають знизити нагрівання на 0,33 °C на ват, до 5 °C для 15-ватного модуля, що, наприклад, використовується у 400-гігабітних рішеннях для високошвидкісних систем комутації та маршрутизації.
Для належного функціонування великі високопродуктивні пристрої ASIC рівня 1/рівня 2 та пристрої FPGA повинні ефективно розсіювати тепло. Оптимальним рішенням є матеріали з фазовим переходом Bergquist®, які забезпечують бездоганну альтернативу термопасті.
Однокомпонентні, рідкоформовані гелеві матеріали забезпечують баланс між гнучкістю процесу, низьким навантаженням на компоненти й високою надійністю теплових характеристик. Придатні для дозованого нанесення у великосерійному виробництві, термогелі доступні з теплопровідністю до 6,0 Вт/м-К і мають низку переваг, зокрема низьку летючість, високу стабільність у вертикальних зазорах і надійність у складних умовах.
Теплопровідні клеї Bergquist® і LOCTITE® призначені для забезпечення відмінного тепловідведення для термочутливих компонентів. Вони доступні у варіантах із самовирівнюванням і без нього, щоб задовольнити специфічні вимоги застосування та забезпечити простоту використання.
Підзаливки (андерфіли) забезпечують покращену механічну цілісність і надійність компонентів матриці з дрібним кроком і певних компонентів інтегральних схем (ІС). Доступні у формах, що підлягають переробці та не підлягають переробці, підзаливки ефективно захищають міжз’єднання компонентів із низькою висотою виступу.
Низькомодульні матеріали Bergquist® GAP PAD® із високою теплопровідністю забезпечують відмінну пристосовність і теплову продуктивність із низьким рівнем напружень для інтегральних схем, що не потребують установлення великого радіатора.
Обмежувальним чинником кількості серверів у центрі обробки даних є електроживлення або охолодження, обидва з яких також становлять значні експлуатаційні витрати. Використання передових матеріалів для поліпшення терморегулювання на серверах, маршрутизаторах і комутаторах забезпечує значний потенціал для масштабування, продуктивності та зниження витрат.
ІТ — це стратегічна стаття корпоративних витрат, проте їхня структура загрожує прибутковості. Украй важливо, щоб ІТ-відділи контролювали витрати, одночасно підвищуючи якість обслуговування та задовольняючи попит на пропускну здатність і ресурси центрів обробки даних. Невеликі зміни у матеріалах, що використовуються у виробництві серверів для центрів обробки даних, допоможуть значно заощадити капітальні й експлуатаційні витрати в центрах обробки даних, розірвавши замкнене коло, коли витрати центрів обробки даних зростають швидше, ніж ІТ-бюджети.