Біла книга
Дізнайтеся, як теплопровідні клеї можуть забезпечити переваги порівняно з традиційним механічним кріпленням.
Вже маєте обліковий запис?
Сучасним електронним пристроям потрібні матеріали для теплової взаємодії, щоб ефективно передавати тепло від робочих компонентів для забезпечення стабільної та надійної роботи. Ці матеріали охоплюють увесь спектр — від консистентних мастил і прокладок до шпаклівок для зазорів і рідких клеїв.
Рідкі клеї мають низку переваг перед прокладками. Зокрема, вони усувають необхідність у механічних кріпленнях, зменшують кількість матеріалу, необхідного для певного застосування, скорочують залишкові навантаження на електронні компоненти й забезпечують автоматизований монтаж. Завдяки цим перевагам електронні пристрої стають меншими, більш надійними й ефективнішими, ніж попередні пристрої.
Механічні властивості теплопровідних клеїв добре відомі й задокументовані, проте поведінку цих матеріалів під час руйнування вивчено менше. Тріщиностійкість теплопровідного клею може мати важливий вплив на продуктивність електронного вузла, особливо коли йдеться про проблеми втоми й надійності.
-
Використовуйте менше матеріалу та простору порівняно з традиційними методами механічного кріплення -
Ознайомтеся з тепловими й механічними властивостями цих матеріалів -
Дізнайтеся про вплив завантаження шпаклівки, а також складу матриці на тріщиностійкість -
Усі продукти категорії «Теплопровідні клеї»
Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.
Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.