Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Брошури

Low pressure moulding

Sustainable and cost-effective, low-pressure moulding can reduce PCB protection costs compared to potting, conformal coating and sealing methods.

Polymer granulate

Henkel TECHNOMELT® and LOCTITE® low-pressure moulding solutions offer an efficient, low-cost alternative to conventional multi-step, multi-material PCB protection methods. With Henkel's simple three-step process, parts are inserted into the mould set, overmoulded and then tested. Low-pressure moulding also eliminates messy two-part material mixing routines, device preparation (masking), long cure times and material waste.

Key insights

More information

Шукаєте рішення? Ми можемо допомогти

Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.

  • Усміхнена працівниця кол-центру з гарнітурою на голові працює в офісі.

    Запитати консультацію

Потрібна додаткова підтримка?

Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.