Брошури
Дізнайтеся про широкий асортимент високотемпературних клеїв для кріплення мікросхем від компанії Henkel, розроблених для різних типів упаковки, розмірів мікросхем, критеріїв надійності застосування та переваг обробки.
Завдяки теплопровідності в діапазоні від 20 Вт/м-К до 165 Вт/м-К та у складі, що охоплює традиційні пасти, безнапірні та напірні матеріали для спікання, високотеплопровідні матеріали для кріплення мікросхем від Henkel забезпечують перевірену ефективність, підкріплену глобальними ресурсами Н&ДДКР та командою експертів з корпусування напівпровідників.
-
Огляд матеріалів для кріплення мікросхем з високою теплопровідністю -
Основні особливості асортименту та переваги застосування -
Специфікації продукту
Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.
Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.